西北机电工程研究所贺伟明获国家专利权
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龙图腾网获悉西北机电工程研究所申请的专利一种基于金属表面等离激元效应的集成电路板散热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223378161U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422611859.8，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型一种基于金属表面等离激元效应的集成电路板散热装置是由贺伟明;吴桐;王猛;雷曙遥;梁昊姣设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于金属表面等离激元效应的集成电路板散热装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基于金属表面等离激元效应的集成电路板散热装置，包括负载散热电阻、吸热基板、导线以及电流显示装置，其中：所述吸热基板为半导体基板，在半导体基板上通过蚀刻工艺加工有球形孔，球形孔中填充有金属纳米粒子；半导体基板的两侧设置有导线，导线与负载散热电阻、电流显示装置并联构成电流回路；所述吸热基板靠近待散热的集成电路板布置，负载散热电阻布置在远离集成电路板的通风散热处。本实用新型利用金属纳米粒子阵列‑吸热基板‑电流回路实现了热能‑电能‑热能的转换过程，集成电路板上产生的热量转移到远端，实现对集成电路板的降温。
本实用新型一种基于金属表面等离激元效应的集成电路板散热装置在权利要求书中公布了：1.一种基于金属表面等离激元效应的集成电路板散热装置，其特征在于，包括负载散热电阻4、吸热基板1、导线3以及电流显示装置5，其中： 所述吸热基板1为半导体基板，在半导体基板上通过蚀刻工艺加工有球形孔，球形孔中填充有金属纳米粒子2；半导体基板的两侧设置有导线3，导线3与负载散热电阻4、电流显示装置5串联构成电流回路； 所述吸热基板1靠近待散热的集成电路板6布置，负载散热电阻4布置在远离集成电路板6的通风散热处。
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