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苏州敏芯微电子技术股份有限公司孟燕子获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利一种压力传感器及电子设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223376796U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422731569.7,技术领域涉及:G01L1/14;该实用新型一种压力传感器及电子设备是由孟燕子设计研发完成,并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

一种压力传感器及电子设备在说明书摘要公布了:本实用新型的实施例公开了一种压力传感器及电子设备,其中压力传感器包括:层叠设置的衬底、振膜、支撑结构以及背板,衬底具有贯通其自身的第一空腔,支撑结构具有贯通其自身的第二空腔,第一空腔在振膜上的投影和第二空腔在振膜上的投影重叠。其中,背板上开设有多个贯通自身的释放孔,背板背离振膜的一侧表面贴附有干膜,干膜覆盖每个释放孔,且干膜朝向背板凸设有多个封堵凸块,封堵凸块与释放孔一一对应,并填充于相对应的释放孔中。本申请通过将干膜粘附于背板背离振膜的一侧表面,干膜能够将释放孔直接覆盖,封闭第二释放孔,即使释放孔的孔径较大,干膜也能够封堵。同时,封堵凸块填充与释放孔中提高了封堵的稳定性。

本实用新型一种压力传感器及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种压力传感器,其特征在于,包括:层叠设置的衬底10、振膜20、支撑结构30以及背板40,所述衬底10具有贯通其自身的第一空腔11,所述支撑结构30具有贯通其自身的第二空腔31,在层叠方向上,所述第一空腔11在所述振膜20上的投影和所述第二空腔31在所述振膜20上的投影重叠; 其中,所述背板40上开设有多个贯通自身的释放孔41,所述背板40背离所述振膜20的一侧表面贴附有干膜50,所述干膜50覆盖每个所述释放孔41,且所述干膜50朝向所述背板40凸设有多个封堵凸块51,所述封堵凸块51与所述释放孔41一一对应,并填充于相对应的所述释放孔41中。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州敏芯微电子技术股份有限公司,其通讯地址为:215123 江苏省苏州市工业园区旺家浜巷8号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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