深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司任长友获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司申请的专利一种半导体器件结构及其制备方法和芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119852281B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510327902.4，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权一种半导体器件结构及其制备方法和芯片是由任长友;王彤;邓川设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件结构及其制备方法和芯片在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体器件结构及其制备方法和芯片，属于半导体器件技术领域。半导体器件结构，包括金银合金凸块和UBM层，其中UBM层由种子层、扩散阻挡层和粘附层组成，或者由扩散阻挡层和粘附层组成；所述扩散阻挡层由铂族元素单质和或包含铂族元素的合金构成，优选由铂、铑、铱或它们的合金构成；金银合金凸块底部与种子层或扩散阻挡层连接，粘附层与芯片电极连接。本发明通过对UBM层的改进，提高金银合金凸块与UBM层的结合可靠性，获得的半导体器件结构能够通过高端芯片可靠性测试，实现金银合金替代金制备倒装芯片。
本发明授权一种半导体器件结构及其制备方法和芯片在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件结构，包括金银合金凸块和UBM层，其特征在于，所述半导体器件结构用于凸块键合倒装芯片，所述金银合金凸块中金的含量为10~45wt%；其中UBM层由种子层、扩散阻挡层和粘附层组成，或者由扩散阻挡层和粘附层组成；所述扩散阻挡层由铂族元素单质和或包含铂族元素的合金构成，阻止金银合金凸块中的银原子迁移到粘附层界面；器件结构从上到下依次为：金银合金凸块底部与种子层连接，种子层与扩散阻挡层连接，扩散阻挡层与粘附层连接，粘附层与芯片电极连接；或金银合金凸块底部与扩散阻挡层连接，扩散阻挡层与种子层连接，种子层与粘附层连接，粘附层与芯片电极连接；或金银合金凸块底部与扩散阻挡层连接，扩散阻挡层与粘附层连接，粘附层与芯片电极连接。
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