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龙图腾网获悉南通优睿半导体有限公司申请的专利一种半导体晶片的研磨装置及其研磨方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119927737B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510429267.0，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种半导体晶片的研磨装置及其研磨方法是由申凡平;许海渐;徐小博;牛永敬;王博文设计研发完成，并于2025-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶片的研磨装置及其研磨方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体晶片研磨技术领域，特别涉及一种半导体晶片的研磨装置及其研磨方法。包括底座，所述底座上固定连接有对研磨加工进行防飞溅保护的防护筒，所述防护筒内设置有对半导体晶片进行限位固定的载片台；通过第二电机带动调节块转动，当第二齿轮转动至不完全环齿轮的齿条处时，通过第二齿轮与不完全环齿轮的啮合作用，使第二齿轮进行自转，从而带动丝杆旋转，使磨抛机构每旋转一周即朝向调节块的中轴线处移动一小段距离，从而实现对半导体晶片的表面进行螺旋式研磨加工，从而使该装置可对不同尺寸的半导体晶片进行无死角的研磨加工的同时，保持研磨加工精度的统一性，有效提升研磨加工成品的良品率。

本发明授权一种半导体晶片的研磨装置及其研磨方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶片的研磨装置，包括底座，其特征在于：所述底座上固定连接有对研磨加工进行防飞溅保护的防护筒，所述防护筒内设置有对半导体晶片进行限位固定的载片台； 所述防护筒的外壁开设有螺纹，所述螺纹上螺纹连接有加工组件； 所述加工组件包括用于高度调节的升降台，所述升降台设置为内螺纹筒体，所述升降台与防护筒上的螺纹螺纹连接； 所述升降台上固定连接有L形支架，所述L形支架上设置有驱动机构和对加工高度及位置进行调节的调节机构； 所述驱动机构包括驱动箱，所述驱动箱的外壁套设有不完全环齿轮； 所述调节机构包括调节块，所述调节块内开设有丝杆槽，所述丝杆槽内转动连接有丝杆，所述丝杆上螺纹连接有第一内螺纹块，所述第一内螺纹块的底端固定连接有对半导体晶片进行打磨与抛光操作的磨抛机构； 所述调节块内开设有让位槽，所述让位槽的一侧内壁转动连接有从动锥齿轮，所述从动锥齿轮的中心处与丝杆的一端固定连接，所述调节块上固定连接有安装架，所述安装架的底端转动连接有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮与从动锥齿轮啮合连接，所述主动锥齿轮的顶端中心处固定连接有联动轴，所述联动轴的顶端固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮与不完全环齿轮啮合连接，所述第二齿轮的顶端中心处固定连接有调节手柄。

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