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龙图腾网获悉江西德铭纳精密机械有限公司申请的专利刀片加工过程中的智能自适应系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120386191B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510485935.1，技术领域涉及：G05B13/04；该发明授权刀片加工过程中的智能自适应系统及方法是由王志晟;余幸珍设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本刀片加工过程中的智能自适应系统及方法在说明书摘要公布了：本发明属于刀具加工技术领域，本发明公开了刀片加工过程中的智能自适应系统及方法；方法包括：采集刀片加工材料的物理参数；获取实时刀片的加工参数；实时采集单位时间内的加工材料表面图像；对单位时间内的加工材料表面图像进行处理，得到晶体取向矩阵集合；将物理参数和晶体取向矩阵集合输入至晶体取向预测模型，得到未来单位时间的晶体取向矩阵；基于物理参数、加工参数、晶体取向矩阵集合和未来单位时间的晶体取向矩阵，对刀片的加工参数进行智能自适应调整；本发明方案结合物理参数、加工参数和晶体取向预测，使刀具加工能够根据加工材料的实际状态进行自适应调整，动态优化加工参数，提升了加工质量稳定性和刀具耐用性。

本发明授权刀片加工过程中的智能自适应系统及方法在权利要求书中公布了：1.刀片加工过程中的智能自适应方法，其特征在于，包括： 采集刀片加工材料的物理参数； 获取实时刀片的加工参数； 实时采集单位时间内的加工材料表面图像； 对单位时间内的加工材料表面图像进行处理，得到晶体取向矩阵集合； 所述晶体取向矩阵集合的获取方法包括： S100：将单位时间划分成N个时间点，令n的初始值为1，n的取值范围为1至N； S101：获取第n个时间点的加工材料表面图像；将加工材料表面图像划分成M个子区域，记为加工材料表面子图像； S102：对M个加工材料表面子图像分别进行衍射带检测处理，得到M个加工材料表面子图像对应的Kikuchi衍射带； S103：基于M个Kikuchi衍射带得到M个加工材料表面子图像对应的晶体取向矩阵； S104：对M个晶体取向矩阵分别进行矩阵数值比对，得到第n个时间点的加工材料表面图像的晶体取向矩阵； S105：令n=n+1，若n小于或等于N，则继续执行S101至S104，若n大于N，则得到N个时间点对应的加工材料表面图像的晶体取向矩阵，执行S106； S106：将N个时间点对应的加工材料表面图像的晶体取向矩阵构建成晶体取向矩阵集合； 将物理参数和晶体取向矩阵集合输入至晶体取向预测模型，得到未来单位时间的晶体取向矩阵； 基于物理参数、加工参数、晶体取向矩阵集合和未来单位时间的晶体取向矩阵，对刀片的加工参数进行智能自适应调整；对刀片的加工参数进行智能自适应调整的方法包括： 统计晶体取向矩阵集合中每个晶体取向矩阵的出现频率，选择出现频率最高的晶体取向矩阵，记为晶体主取向矩阵； 根据晶体主取向矩阵和未来单位时间的晶体取向矩阵，计算得到晶体取向角差值； 若晶体取向角差值大于或等于预设的晶体取向角差值阈值，则视为晶体取向发生变化，需要进行智能自适应调整； 从物理参数中获取晶体类型； 若晶体类型为单晶材料，则针对单晶材料进行加工参数智能自适应调整； 若晶体类型为多晶材料，则针对多晶材料进行加工参数智能自适应调整。

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