深圳新声半导体有限公司蔡伟获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳新声半导体有限公司申请的专利器件封装方法、一体化的器件封装结构及相关器件和设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120185567B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510623358.8，技术领域涉及：H03H3/02；该发明授权器件封装方法、一体化的器件封装结构及相关器件和设备是由蔡伟;黄磊;邹洁;冯端设计研发完成，并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本器件封装方法、一体化的器件封装结构及相关器件和设备在说明书摘要公布了：本申请涉及器件封装技术领域，公开一种器件封装方法、一体化的器件封装结构及相关器件和设备，其中，器件封装方法包括：准备基板；其中，基板包括基体和与基体一体成型的连接结构；连接结构包括位于基体第一表面的金属环和位于金属环内的焊盘，金属环和焊盘在基体内部实现导电连接；将芯片与基体第一表面的焊盘连接，以将芯片设置于基板的第一表面上，形成待封装件；在设置有芯片的待封装件的表面覆盖设置第一塑封层；去除金属环表面的至少部分第一塑封层，以暴露金属环的至少部分表面，形成第一塑封膜；在第一塑封膜表面以及裸露的基板的第一表面覆盖设置金属层，形成金属膜。本申请可以减少对金属环单独加工的步骤，缩短器件封装的生产周期。
本发明授权器件封装方法、一体化的器件封装结构及相关器件和设备在权利要求书中公布了：1.一种器件封装方法，其特征在于，包括： 准备基板；其中，基板包括基体和与基体一体成型的连接结构；连接结构包括位于基体第一表面的金属环和位于金属环内的焊盘，以及位于基体内部的导电连接部；金属环环绕焊盘，金属环和焊盘分别与导电连接部导电连接，在基体内部实现导电连接； 将芯片与基体第一表面的焊盘连接，以将芯片设置于基板的第一表面上，形成待封装件；芯片外侧与金属环内侧之间具有预设距离，金属环能够环绕芯片； 在设置有芯片的待封装件的表面覆盖设置第一塑封层； 去除金属环表面的至少部分第一塑封层，以暴露金属环的至少部分表面，形成第一塑封膜； 在第一塑封膜表面以及裸露的基板的第一表面覆盖设置金属层，形成金属膜。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳新声半导体有限公司，其通讯地址为：518109 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号