真贺科技(江苏)有限公司何俊明获国家专利权
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龙图腾网获悉真贺科技(江苏)有限公司申请的专利一种芯片BI电性能的老化测试方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120314759B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510799876.5，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片BI电性能的老化测试方法及系统是由何俊明;尤力;高先圣;曹梓晏设计研发完成，并于2025-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片BI电性能的老化测试方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片老化测试技术领域，公开了一种芯片BI电性能的老化测试方法及系统，所述方法包括获取测试时间、温度和电压；根据这些特征，输入到预设模型中，得到预测电性能参数；获取测试中的当前电性能参数，并计算当前电性能参数与预测值的变化特征；当变化特征不符合对应条件时，计算第一、第二和或第三量化指标；将这些量化指标输入芯片寿命预测模型，得到寿命预测结果。本方法能够实现对芯片在实际应用中的性能变化状态或者真实寿命的准确反映。
本发明授权一种芯片BI电性能的老化测试方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片BI电性能的老化测试方法，其特征在于，包括： 获取芯片老化测试前的测试时间、测试温度和测试电压； 分别将所述测试时间、所述测试温度和所述测试电压输入到预设的时间趋势模型、温度关联模型和电压关联模型中，得到预测电性能参数，其中，所述预测电性能参数包括预测漏电流、预测阈值电压和预测驱动能力值； 获取测试过程中的当前电性能参数； 计算所述当前电性能参数与所述预测电性能参数之间的变化特征，所述变化特征包括漏电流变化率、阈值电压漂移程度和驱动能力变化趋势图； 当判定所述漏电流变化率超过预设变化率阈值时，则计算得到漏电流异常变化时间段的第一量化指标； 当判定所述阈值电压漂移程度呈现非线性变化时，则拟合得到材料特性退化的第二量化指标； 当判定所述驱动能力变化趋势图呈现加速趋势时，则拟合得到电场分布异常的第三量化指标； 将所述第一量化指标、第二量化指标和或第三量化指标输入到预设的芯片寿命预测模型中，得到寿命预测结果。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人真贺科技(江苏)有限公司，其通讯地址为：214124 江苏省无锡市经济开发区大通路503号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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