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龙图腾网获悉盛美半导体设备(上海)股份有限公司;盛美半导体设备韩国有限公司;清芯科技有限公司;盛美半导体设备(成都)有限公司申请的专利薄膜沉积装置及薄膜沉积方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120366747B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510874680.8，技术领域涉及：C23C16/458；该发明授权薄膜沉积装置及薄膜沉积方法是由戴明宇;周培垄;李天天;费红财;陈更明;成康;金京俊设计研发完成，并于2025-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本薄膜沉积装置及薄膜沉积方法在说明书摘要公布了：本申请提出的薄膜沉积装置，包括加热机构、导向环、绝缘环、升降机构、旋转机构和控制器，加热机构包括加热托盘，用于承载和加热基板，升降机构用于驱动加热托盘和导向环上升以进行第一次薄膜沉积，旋转机构用于驱动加热托盘带动导向环旋转，使得导向环放置在绝缘环上，升降机构用于驱动加热托盘下降以使加热托盘和导向环分离，旋转机构用于驱动加热托盘回转，升降机构用于驱动加热托盘上升以进行第二次薄膜沉积，其中，基板与加热托盘的相对位置在第二次薄膜沉积时与第一次薄膜沉积时不同。仅设置一级升降机构和旋转机构，实现了加热托盘的自转以及基板与加热托盘的相对旋转，提升了薄膜沉积的均匀性，且结构简单。

本发明授权薄膜沉积装置及薄膜沉积方法在权利要求书中公布了：1.一种薄膜沉积装置，其特征在于，包括： 加热机构，包括加热托盘，用于承载和加热基板； 导向环，环绕所述加热托盘设置，所述导向环的外缘设有多个均匀分布的凸起，所述导向环的内径小于所述基板的直径； 绝缘环，同心设置在所述导向环上方，所述绝缘环的内缘设有多个均匀分布的凸台，相邻的两个凸台之间形成缺口，所述缺口用于使所述导向环的凸起穿过，所述凸台用于承托所述凸起； 升降机构，与所述加热机构连接，用于驱动所述加热托盘升降； 旋转机构，与所述加热机构连接，用于驱动所述加热托盘旋转；以及 控制器，被配置为：控制所述升降机构带动所述加热托盘和导向环同步上升至所述凸起穿过所述缺口到达工艺位置，对承载在所述加热托盘上的基板进行第一次薄膜沉积；控制所述旋转机构带动所述加热托盘和所述导向环旋转预设角度，使得所述导向环的凸起放置在所述绝缘环的凸台上；以及控制所述升降机构带动所述加热托盘下降使得所述基板与所述加热托盘分离，并控制所述旋转机构带动所述加热托盘回转所述预设角度；控制所述升降机构带动所述加热托盘再次上升至工艺位置并再次承载所述基板，对承载在所述加热托盘上的基板进行第二次薄膜沉积，其中，所述基板与所述加热托盘的相对位置在所述第二次薄膜沉积时与所述第一次薄膜沉积时不同。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人盛美半导体设备(上海)股份有限公司;盛美半导体设备韩国有限公司;清芯科技有限公司;盛美半导体设备(成都)有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。