日月光半导体制造股份有限公司陈昱名获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构、产品及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111792617B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010250280.7，技术领域涉及：B81B7/02；该发明授权半导体封装结构、产品及其制造方法是由陈昱名;林育嵩;郭泰宏设计研发完成，并于2020-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构、产品及其制造方法在说明书摘要公布了：一种半导体封装结构、产品及其制造方法，其中所述半导体封装结构包含衬底、半导体传感器、封盖和透气薄膜。所述半导体传感器位在所述衬底上。所述封盖覆盖所述半导体传感器并且限定通孔。所述透气薄膜覆盖所述封盖的所述通孔并且具有第一表面。所述第一表面是亲水性的。
本发明授权半导体封装结构、产品及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其包括： 衬底； 半导体传感器，其位在所述衬底上； 封盖，其覆盖所述半导体传感器并且具有通孔； 透气薄膜，其覆盖所述封盖的所述通孔并且具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述透气薄膜由疏水性材料制成，并且所述透气薄膜的所述第一表面是亲水改性的，其中所述透气薄膜的所述第二表面在所述第一表面上的所述亲水改性之后保持疏水性；以及 油墨层，其形成在所述透气薄膜的所述第一表面上，且定义至少一个开口以暴露所述透气薄膜。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号