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学校法人关西学院;丰田通商株式会社金子忠昭获国家专利权

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龙图腾网获悉学校法人关西学院;丰田通商株式会社申请的专利SiC衬底的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114342045B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080055175.6,技术领域涉及:H01L21/20;该发明授权SiC衬底的制造方法是由金子忠昭;小岛清设计研发完成,并于2020-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。

SiC衬底的制造方法在说明书摘要公布了:本发明所要解决的技术问题是提供一种新颖的SiC衬底的制造方法。根据本发明的SiC衬底的制造方法的特征在于包括:蚀刻步骤S10,蚀刻SiC原衬底10;晶体生长步骤S20,在SiC原衬底10上使SiC衬底层13生长来获得SiC衬底体20;以及剥离步骤S30,剥离SiC衬底体20的一部分来获得SiC衬底30,蚀刻步骤S10和晶体生长步骤S20是将SiC原衬底10和SiC材料40对置并进行加热使得在SiC原衬底10和SiC材料40之间形成温度梯度的步骤。

本发明授权SiC衬底的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种SiC衬底的制造方法,其包括: 蚀刻步骤,蚀刻SiC原衬底; 晶体生长步骤,在所述SiC原衬底上使SiC衬底层生长来获得SiC衬底体;以及 剥离步骤,剥离所述SiC衬底体的一部分来获得SiC衬底, 所述蚀刻步骤和所述晶体生长步骤是将所述SiC原衬底收纳在SiC制的主体容器中,将所述SiC原衬底和SiC材料相对配置并在1400℃以上且2300℃以下的温度范围内进行加热、使得在所述SiC原衬底和所述SiC材料之间形成温度梯度的步骤; 其中,所述蚀刻步骤以所述SiC原衬底为高温侧、以所述SiC材料为低温侧的方式进行加热; 其中,所述晶体生长步骤以所述SiC原衬底为低温侧、以所述SiC材料为高温侧的方式进行加热。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人学校法人关西学院;丰田通商株式会社,其通讯地址为:日本国兵库县;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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