天芯互联科技有限公司杨鹏星获国家专利权
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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利一种裸片封装组件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274577B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110713286.8，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种裸片封装组件及其制备方法是由杨鹏星设计研发完成，并于2021-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种裸片封装组件及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种裸片封装组件及其制备方法，裸片封装组件包括：裸片及封装基板，裸片的第一表面焊接于封装基板上；其中，裸片包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面上形成有植球；第一散热件，第一散热件贴装于封装基板上；其中，第一散热件具有背向设置的凹槽，以容置裸片；第二散热件，第二散热件设置于第一散热件远离裸片的一侧表面；塑封体，塑封体填充于裸片、第一散热件以及第二散热件与封装基板之间的剩余空间；第三散热件，第三散热件设置于第二散热件远离第一散热件的一侧表面。通过上述方式，本申请能够迅速对裸片进行散热。
本发明授权一种裸片封装组件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种裸片封装组件，其特征在于，包括： 裸片及封装基板，所述裸片的第一表面焊接于所述封装基板上；其中，所述裸片包括相对设置的所述第一表面与第二表面，所述第一表面上形成有植球； 第一散热件，所述第一散热件贴装于所述封装基板上；其中，所述第一散热件具有背向设置的凹槽，以容置所述裸片；所述裸片的所述第二表面通过非导电胶与所述凹槽连接； 第二散热件，所述第二散热件设置于所述第一散热件远离所述裸片的一侧表面；所述第二散热件的表面通过所述非导电胶与所述第一散热件远离所述裸片的表面连接； 塑封体，所述塑封体填充于所述裸片、所述第一散热件以及所述第二散热件与所述封装基板之间的剩余空间； 第三散热件，所述第三散热件设置于所述第二散热件远离所述第一散热件的一侧表面；所述第三散热件通过所述非导电胶与所述第二散热件远离所述第一散热件的表面连接；所述第一散热件、所述第二散热件、所述第三散热件的材料包括铜、铝或者铜铝合金。
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