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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种线路板的背钻加工方法以及线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115696748B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110871956.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种线路板的背钻加工方法以及线路板是由林淡填;韩雪川;刘海龙;吴杰设计研发完成，并于2021-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线路板的背钻加工方法以及线路板在说明书摘要公布了：本申请公开了一种线路板的背钻加工方法以及线路板，包括：获取到待背钻板；其中，待背钻板包括第一导电层、目标信号层以及第二导电层；在第一导电层的预设位置钻预钻孔，并通过预钻钻头获取第一导电层的第一表面相对于机台的第一间距；在预钻孔处钻通孔，并通过通孔钻钻头获取第二导电层的第二表面相对于机台的第二间距；获取第二导电层的厚度，基于第一间距、第二间距以及第二导电层的厚度获取待背钻板的实际板厚；基于实际板厚计算实际控深值，控制背钻钻头在第一表面的通孔处向目标信号层钻至实际控深值的背钻孔。本申请能够在增加预钻的情况下，准确探测实际板厚，继而实现对背钻残桩长度的高精度控制。

本发明授权一种线路板的背钻加工方法以及线路板在权利要求书中公布了：1.一种线路板的背钻加工方法，其特征在于，包括： 获取到待背钻板；其中，所述待背钻板包括第一导电层、目标信号层以及第二导电层；其中，所述第一导电层、所述目标信号层以及所述第二导电层依次层叠设置； 在所述第一导电层的预设位置钻预钻孔，并通过预钻钻头获取所述第一导电层的第一表面相对于机台的第一间距，包括：在所述待背钻板的所述预设位置钻所述预钻孔，并在所述预钻钻头的钻尖接触所述第一导电层的所述第一表面时，获取所述第一间距；其中，所述第一表面为所述第一导电层远离所述目标信号层的一侧表面； 在所述预钻孔处钻通孔，并通过通孔钻钻头获取所述第二导电层的第二表面相对于所述机台的第二间距，包括：在所述预钻孔处钻所述通孔，并在所述通孔钻钻头的钻尖接触所述第二导电层的所述第二表面时，获取所述第二间距；其中，所述第二表面为所述第二导电层靠近所述目标信号层的一侧表面； 获取所述第二导电层的厚度，基于所述第一间距、第二间距以及所述第二导电层的所述厚度获取所述待背钻板的实际板厚； 基于所述实际板厚根据预设比例计算实际控深值，控制背钻钻头在所述第一表面的通孔处向所述目标信号层钻至所述实际控深值的背钻孔，且所述背钻孔不钻穿所述目标信号层。

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