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龙图腾网获悉先丰通讯股份有限公司申请的专利具有内埋芯片的线路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115776767B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111040294.7，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权具有内埋芯片的线路板及其制作方法是由李建成设计研发完成，并于2021-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有内埋芯片的线路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种具有内埋芯片的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供芯片，所述芯片包括相对设置的第一表面以及第二表面；在所述第一表面和所述第二表面上分别形成第一导线架和第二导线架；在所述芯片的侧面、部分所述第一表面以及部分所述第二表面上形成封装体，得到芯片封装结构；提供第一介质层，所述第一介质层中开设有通孔；将所述芯片封装结构放置于所述通孔中；以及在所述第一介质层和所述芯片封装结构相对的两表面上分别形成第一线路基板和第二线路基板，从而得到所述线路板。本申请的制作成本较低，且具有较高的可靠度。本申请还提供一种所述制作方法制作的具有内埋芯片的线路板。

本发明授权具有内埋芯片的线路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有内埋芯片的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供芯片，所述芯片包括相对设置的第一表面以及第二表面； 在所述第一表面和所述第二表面上分别形成第一导线架和第二导线架，并使所述第一导线架和所述第二导线架均与所述芯片电性连接，以及使所述第一导线架和所述第二导线架分别与所述第一表面和所述第二表面平行； 所述第一导线架包括第一主体部和由所述第一主体部的一端延伸形成的第一延伸部，所述第一主体部位于所述第一表面上，所述第一延伸部凸出于所述芯片的其中一侧面，所述第二导线架包括第二主体部和由所述第二主体部的一端延伸形成的第二延伸部，所述第二主体部位于所述第二表面上，所述第二延伸部凸出于所述芯片的另一侧面； 在所述芯片的侧面、部分所述第一表面以及部分所述第二表面上形成封装体，并使所述芯片位于所述封装体、所述第一导线架以及所述第二导线架共同围设的容置空间内，得到芯片封装结构； 提供第一介质层，所述第一介质层中开设有通孔； 将所述芯片封装结构放置于所述通孔中；以及 在所述第一介质层和所述芯片封装结构相对的两表面上分别形成第一线路基板和第二线路基板，从而得到所述线路板，其中，所述第一线路基板包括形成于所述第一介质层和所述芯片封装结构其中一表面上的第一绝缘层以及设于所述第一绝缘层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层与所述第一导线架电性连接，所述第二线路基板包括形成于所述第一介质层和所述芯片封装结构另一表面上的第二绝缘层以及设于所述第二绝缘层上的第二导电线路层，所述第二导电线路层与所述第二导线架电性连接。

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