深圳市兴研科技有限公司方东升获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市兴研科技有限公司申请的专利采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台及散热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113993358B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111349958.8，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台及散热方法是由方东升;艾宇;窦红权设计研发完成，并于2021-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台及散热方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台，通过在CPCI板卡的导热板的吸热面设置均匀分布的拼接结构，将导热铜块以可拆卸地形式拼接在吸热面的拼接结构上，并在导热板的吸热面远离热源的区域以同样的方式拼接散热铜块，并在散热铜块与导热铜块之间设置有热管。导热铜块、热管与散热铜块之间能够形成一个分布式吸热、集中式散热的散热系统，散热压力大的散热铜块能够通过其相邻散热铜块加快散热，避免个别热源过热的问题；且散热铜块的集中化还有利于集中散热，以控制能耗；且导热板上设置的拼接结构能够为导热铜块的自由布置提供可能，提高导热板的通用性，以控制成本。
本发明授权采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台及散热方法在权利要求书中公布了：1.一种采用非均匀分布式散热结构的高密度通讯平台，包括上导轨板、下导轨板以及多个以竖插形式安装在上导轨板和下导轨板之间的CPCI板卡，CPCI板卡正面具有导热板，且导热板上设置有与主板上的热源一一对应的导热铜块；其特征在于，所述导热板与主板相贴的吸热面设置均匀分布的拼接结构，所述导热铜块可拆卸地拼接在吸热面的拼接结构上； 所述导热板的吸热面远离热源的区域设置与导热铜块一一对应的散热铜块，每一散热铜块与其对应的导热铜块之间设置热管，且相邻的散热铜块相互靠拢； 所述拼接结构为均匀分布的第一凹孔和或第一凸起，所述导热铜块和散热铜块上设置有与所述第一凹孔对应的第二凸起和或与所述第一凸起对应的第二凹孔； 相邻的第二凸起、或相邻的第二凹孔或相邻的第二凸起和第二凹孔之间设有卡槽，所述热管的两端分别卡在所述导热铜块的卡槽和散热铜块的卡槽内； 所述导热板的散热面与所述散热铜块相对的区域设置散热鳍片。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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