北京小米移动软件有限公司徐宏涛获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利导电端子和连接器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223363416U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421933672.3,技术领域涉及:H01R13/02;该实用新型导电端子和连接器是由徐宏涛;童文杰;周建波设计研发完成,并于2022-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本导电端子和连接器在说明书摘要公布了:本申请提供一种导电端子和连接器。导电端子包括本体和镀层结构。镀层结构包括设置于本体表面的第一膜层和设置于第一膜层表面的第二膜层,第二膜层包括贵金属镀层和稀土金属结构体,贵金属镀层内部形成有多个容纳腔,各容纳腔内均通过电镀工艺填充有稀土金属结构体。连接器包括壳体和导电端子。如此设置,相较于第二膜层仅包括贵金属镀层的技术方案,本申请通过在贵金属镀层中形成容纳腔以填充稀土金属结构体,以增加镀层结构的强度,从而提高导电端子的防腐蚀性能,且减少贵金属的用量,有效降低成本。
本实用新型导电端子和连接器在权利要求书中公布了:1.一种导电端子,其特征在于,包括本体和镀层结构,所述镀层结构包括设置于所述本体表面的第一膜层和设置于所述第一膜层表面的第二膜层,所述第二膜层包括贵金属镀层和稀土金属结构体,所述贵金属镀层内部形成有多个容纳腔,各所述容纳腔内均通过电镀工艺填充有所述稀土金属结构体。
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