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龙图腾网获悉上海泽丰半导体科技有限公司;上海泽丰半导体测试有限公司申请的专利一种芯片测试座及安装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115267264B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210690402.3，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权一种芯片测试座及安装方法是由陈奕安;梁建;罗雄科设计研发完成，并于2022-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片测试座及安装方法在说明书摘要公布了：本说明书实施例提供一种芯片测试座及安装方法，测试座包括：底模；用于放置测试探针的第一载体，第一载体与底模之间配合安装；与第一载体相配合的第二载体，测试探针置于第二载体和第一载体之间；粗定位销，当第二载体安装于第一载体上时，粗定位销对第二载体和第一载体进行粗定位；精定位销，精定位销与第二载体之间配合安装，当第二载体安装于第一载体上时，精定位销对第二载体和第一载体进行精定位并将粗定位销顶出；与底模相配合的上模，精定位销与上模之间配合安装。通过定位销来代替标准螺丝对载体之间进行连接固定，能够使得有限范围内排布更多的测试探针，同时减小载体的体积。

本发明授权一种芯片测试座及安装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试座，其特征在于，所述测试座包括： 底模（1）； 用于放置测试探针的第一载体（3），所述第一载体（3）与所述底模（1）之间配合安装； 与所述第一载体（3）相配合的第二载体（5），所述测试探针置于所述第二载体（5）和所述第一载体（3）之间； 粗定位销（2），当所述第二载体（5）安装于所述第一载体（3）上时，所述粗定位销（2）对所述第二载体（5）和所述第一载体（3）进行粗定位； 精定位销（7），所述精定位销（7）与所述第二载体（5）之间配合安装，当所述第二载体（5）安装于所述第一载体（3）上时，所述精定位销（7）对所述第二载体（5）和所述第一载体（3）进行精定位并将所述粗定位销（2）顶出，所述精定位销（7）的尺寸大于所述粗定位销（2）的尺寸，以使得所述精定位销（7）与第一载体（3）和第二载体（5）上通孔之间紧密配合，保证所述精定位销（7）对第一载体（3）和第二载体（5）之间完成定位安装； 与所述底模（1）相配合的上模（6），所述精定位销（7）与所述上模（6）之间配合安装； 压模（8），所述压模（8）用于将所述精定位销（7）压入所述第二载体（5）和所述第一载体（3）内，使得所述精定位销（7）压将所述粗定位销（2）顶出底模（1）。

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