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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利线路板制备方法以及线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115397108B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210851402.7，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权线路板制备方法以及线路板是由姚明飞;司明智;冷科;刘金峰;邓先友;袁锡志;陈磊设计研发完成，并于2022-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本线路板制备方法以及线路板在说明书摘要公布了：本申请公开了线路板制备方法以及线路板，制备方法包括：获取到待处理板材，待处理板材的第一表面上设置有至少一个第一台阶槽；其中，第一台阶槽内填充有粘性材料；获取到第一芯板层，对第一芯板层与待处理板材的第一表面进行压合处理；在第一芯板层远离第一表面的一侧表面上加工出第二台阶槽，以露出每一个第一台阶槽、填充在第一台阶槽内的粘性材料以及与第一台阶槽一起形成内层图形的铜层；其中，粘性材料与铜层在层压方向上的厚度相等。本申请能够避免对第一台阶槽进行开盖工艺，以优化工艺流程，降低制备时间，还能够避免开盖导致的第一台阶槽周围区域无结构的问题，从而有效防止板件在加工过程中损坏。

本发明授权线路板制备方法以及线路板在权利要求书中公布了：1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括： 获取到待处理板材，所述待处理板材的第一表面上设置有至少一个第一台阶槽；其中，所述第一台阶槽内填充有粘性材料，与所述第一台阶槽一起形成内层图形的铜层表面覆盖有所述粘性材料； 获取到第一芯板层，对所述第一芯板层与所述待处理板材的所述第一表面进行压合处理； 在所述第一芯板层远离所述第一表面的一侧表面上加工出第二台阶槽，以露出每一个所述第一台阶槽、填充在所述第一台阶槽内的所述粘性材料以及与所述第一台阶槽一起形成内层图形的所述铜层；其中，所述粘性材料与所述铜层在层压方向上的厚度相等； 其中，所述在所述第一芯板层远离所述第一表面的一侧表面上加工出第二台阶槽，以露出每一个所述第一台阶槽、填充在所述第一台阶槽内的所述粘性材料以及与所述第一台阶槽一起形成内层图形的所述铜层的步骤，包括： 在所述第一芯板层远离所述第一表面的一侧表面上加工出第一盲孔，所述第一盲孔的孔底为所述第一芯板层与所述第一表面进行层压的绝缘层；其中，所述第一盲孔的正投影与每一个所述第一台阶槽以及与所述第一台阶槽一起形成内层图形的所述铜层的正投影重叠； 对所述第一盲孔的所述孔底进行表面处理，以去除所述孔底的所述绝缘层，形成所述第二台阶槽；其中，所述第二台阶槽的槽底为填充在每一个所述第一台阶槽内的所述粘性材料以及与所述第一台阶槽一起形成内层图形的所述铜层； 对所述第二台阶槽的槽底进行表面处理，以使所述粘性材料与所述铜层在层压方向上的厚度相等。

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