维沃移动通信有限公司朱雷获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉维沃移动通信有限公司申请的专利电路板组件、电子设备及电路板组件制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115474336B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211009009.X，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权电路板组件、电子设备及电路板组件制作方法是由朱雷设计研发完成，并于2022-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板组件、电子设备及电路板组件制作方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板组件、电子设备及电路板组件制作方法，其中电路板组件包括：芯片；电路板本体，电路板本体的一侧表面设有呈凹槽状的腔体，腔体用于容纳芯片；腔体的底部凸出设有导电柱组，导电柱组包括多个导电柱，导电柱与电路板本体的导电层电连接，多个导电柱支撑芯片，且多个导电柱与芯片上的焊盘一一对应电连接；连接结构，电路板本体通过连接结构与芯片可拆卸连接。在本申请的实施例中，芯片在电路板上的设置结构避免了芯片的焊接过程，使得芯片可直接装配应用，无需经过高温焊接，从而降低了芯片热应力开裂失效的风险，同时解决了现有芯片焊接使用的焊球开裂问题，有利于提高芯片可靠性。
本发明授权电路板组件、电子设备及电路板组件制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板组件，其特征在于，包括： 芯片； 电路板本体，所述电路板本体的一侧表面设有呈凹槽状的腔体，所述腔体用于容纳所述芯片；所述腔体的底部凸出设有导电柱组，所述导电柱组包括多个导电柱，所述导电柱与所述电路板本体的导电层电连接，多个所述导电柱支撑所述芯片，且多个所述导电柱与所述芯片上的焊盘一一对应电连接； 连接结构，所述电路板本体通过所述连接结构与所述芯片可拆卸连接； 所述导电柱远离所述腔体底部的一端端面上设有定位槽，所述定位槽与所述芯片的焊盘匹配； 所述定位槽为半球型。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人维沃移动通信有限公司，其通讯地址为：523863 广东省东莞市长安镇维沃路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号