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深圳市宇阳科技发展有限公司杨俊获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市宇阳科技发展有限公司申请的专利粉料搅拌研磨结构、组件及设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115463716B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211036530.2,技术领域涉及:B02C17/16;该发明授权粉料搅拌研磨结构、组件及设备是由杨俊;敬文平;江志聪;刘利滔;杨雪屏;何小燕;韩玮;邓国平设计研发完成,并于2022-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

粉料搅拌研磨结构、组件及设备在说明书摘要公布了:本发明公开了一种粉料搅拌研磨结构、组件及设备,其中粉料搅拌研磨结构包括搅拌盘,搅拌盘包括相对设置的第一表面和第二表面,第一表面的中心位置设有套筒部,套筒部用于供转动轴穿设并可被转动轴带动旋转,第一表面上凸设有凸部,凸部用于在搅拌盘被带动旋转时撞击流动的粉料,第一表面上还设有凹槽,搅拌盘上分布有若干贯穿第一表面和第二表面的漏料孔;两个搅拌盘能够相互拼接,两个搅拌盘中的任一者的凸部远离第一表面的部分被配置为插入两个搅拌盘中的另一者的凹槽,上述搅拌盘搅拌粉料的效率高,凸部研磨粉料的效果好,有利于提高粉料的生产质量和生产效率。

本发明授权粉料搅拌研磨结构、组件及设备在权利要求书中公布了:1.一种用于粉料搅拌研磨设备的粉料搅拌研磨结构,其特征在于,包括: 搅拌盘,所述搅拌盘包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面的中心位置设有套筒部,所述套筒部用于供转动轴穿设并可被所述转动轴带动旋转,所述第一表面上凸设有凸部,所述凸部用于在所述搅拌盘被带动旋转时撞击流动的粉料,所述第一表面上还设有凹槽,所述搅拌盘上分布有若干贯穿所述第一表面和所述第二表面的漏料孔; 两个所述搅拌盘能够相互拼接,两个所述搅拌盘中的任一者的凸部远离所述第一表面的部分被配置为插入两个所述搅拌盘中的另一者的凹槽; 相互拼接的两所述搅拌盘的套筒部相向的一侧相互抵接; 凹槽贯穿搅拌盘的第一表面和第二表面,凹槽的宽度大于凸部的横向尺寸。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市宇阳科技发展有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北四道13号宇阳大厦办公楼101C;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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