天芯互联科技有限公司宋关强获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利封装母板、芯片的封装方法及封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115692369B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211305310.5，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装母板、芯片的封装方法及封装体是由宋关强;江京;李俞虹;赵为;王红昌设计研发完成，并于2022-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装母板、芯片的封装方法及封装体在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装母板、芯片的封装方法及封装体。封装母板包括芯片，载板，第一塑封体和导电件；第一金属层包括若干第一焊盘，第二金属层包括若干第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘电连接；每一第一焊盘上固定有芯片，在两相邻芯片之间的预设区域设置第二盲孔；每一第二盲孔用于两侧的导电件连接第二金属层，或，每一第二盲孔用于一侧的导电件连接第二金属层，还用于另一侧的第一焊盘连接第二金属层。上述封装母板，第二盲孔共用的设计，一方面，通过半个盲孔给各芯片转移引脚，节省了占据体积，能实现大尺寸芯片的封装，另一方面减少第二盲孔的制作数量，有利于提高加工效率。
本发明授权封装母板、芯片的封装方法及封装体在权利要求书中公布了：1.一种封装母板，其特征在于，所述封装母板包括： 芯片， 载板，所述载板包括依次层叠设置的第一金属层，介质层，第二金属层；所述第一金属层包括若干第一焊盘，所述第二金属层包括若干与所述第一焊盘电连接的第二焊盘，其中，每一所述第一焊盘上固定有所述芯片； 第一塑封体，所述第一塑封体包覆各所述芯片和所述第一焊盘；其中，所述第一塑封体形成有若干金属化的第一盲孔和孔壁金属化的第二盲孔，所述第二盲孔设置于两相邻所述芯片之间的预设区域； 导电件，所述导电件一端通过金属化的所述第一盲孔与所述芯片连接，所述导电件另一端通过孔壁金属化的所述第二盲孔与所述第二金属层连接，其中，每一所述第二盲孔用于两侧的所述导电件连接所述第二金属层，或，每一所述第二盲孔用于一侧的所述导电件连接所述第二金属层，还用于另一侧的所述第一焊盘连接所述第二金属层； 第二塑封体，所述第二塑封体设置于孔壁金属化的所述第二盲孔孔内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天芯互联科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号