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龙图腾网获悉深圳和美精艺半导体科技股份有限公司申请的专利一种封装基板曝光方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115793403B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211362812.1，技术领域涉及：G03F7/20；该发明授权一种封装基板曝光方法及装置是由何福权设计研发完成，并于2022-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装基板曝光方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装基板曝光方法及装置，涉及基板曝光领域，解决了现有曝光机内部的底片更换麻烦的问题，包括曝光机壳体和安装于曝光机壳体前端的控制面板，曝光机壳体的内部贯穿安装有输送线体，曝光机壳体的内部顶端固定安装有电动机，且电动机的输出轴通过安装板固定设有紫外灯罩；切换机构，可快速对曝光所需的底片进行切换的切换机构安装于紫外灯罩的底部，本发明通过切换机构和传动组件以及换向组件的配合，使用者在需要对底片进行更换时，只需通过电动机使两个收纳罩壳转动半圈，而在转动过程中，由多个PCB线路板底片拼接而成的曝光底片，便能进行移动，更换PCB线路板底片之间的位置，即能实现对曝光底片的快速更换。

本发明授权一种封装基板曝光方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种封装基板曝光装置，包括曝光机壳体1和安装于所述曝光机壳体1前端的控制面板2，所述曝光机壳体1的内部贯穿安装有输送线体3，其特征在于：所述曝光机壳体1的内部顶端固定安装有电动机4，且所述电动机4的输出轴通过安装板固定设有紫外灯罩5； 切换机构6，可快速对曝光所需的底片进行切换的所述切换机构6安装于所述紫外灯罩5的底部； 标识机构8，可观察到所述切换机构6切换状态，所述标识机构8安装于所述曝光机壳体1和所述切换机构6之间； 所述切换机构6包括呈对称分布安装于所述曝光机壳体1内部的收纳罩壳11，且两个所述收纳罩壳11的内部均转动安装有中心轴19，两个所述收纳罩壳11之间活动嵌有曝光底片18，且所述曝光底片18的两端均固定收卷于所述中心轴19的外表面，所述曝光底片18两端收卷的方向相反，两个所述收纳罩壳11顶部固定安装有架体16，且所述架体16与所述紫外灯罩5为固定连接，两个所述收纳罩壳11之间固定安装有导向架17，且所述曝光底片18与所述导向架17滑动嵌合，所述中心轴19与所述曝光机壳体1之间安装有传动组件7； 所述传动组件7包括通过若干个吊杆15固定吊装于所述曝光机壳体1内部的固定环12，且所述固定环12的下端固定安装有若干个呈圆周阵列分布的拨转柱21，所述中心轴19的一端固定安装有扭曲弧条球体一20，且所述收纳罩壳11远离所述扭曲弧条球体一20的一端安装有扭曲弧条球体二23，所述扭曲弧条球体二23和所述扭曲弧条球体一20为对称结构分布，且两者均与所述拨转柱21活动啮合，所述扭曲弧条球体二23与所述中心轴19之间安装有换向组件10。

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