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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十九研究所申请的专利一种三维气密封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115602636B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211361073.4，技术领域涉及：H01L23/053；该发明授权一种三维气密封装结构及封装方法是由卢茜;张剑;高明起;常文涵;廖承举;叶惠婕;董乐;李文;赵明;朱晨俊设计研发完成，并于2022-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种三维气密封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种三维气密封装结构及封装方法，包括相对设置的顶部封装基板和底部封装基板，顶部封装基板与底部封装基板均设置有芯片模组；用以形成气密结构的组合围框结构，组合围框结构包括限位件和围框件，限位件与围框件的相对配合面设置有对位配合结构；设置于顶部封装基板与底部封装基板之间的微柱结构，包括微柱体与微焊球，微柱体与微焊球导通顶部封装基板与底部封装基板。本发明通精确控制围框件与微柱体结构的高度一致，满足封装内上下两面均集成芯片的互连高度以及封装气密性的要求。限位件与围框件之间的相对配合面结构，提高了顶部封装基板与底部封装基板的对位效率，避免了繁琐的高精度对位操作。

本发明授权一种三维气密封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种三维气密封装结构，其特征在于，包括： 相对设置的顶部封装基板（1）和底部封装基板（8），顶部封装基板（1）与底部封装基板（8）的相对面上均设置有芯片模组，且顶部封装基板（1）与底部封装基板（8）的相背面均设置有互连接口； 设置于顶部封装基板（1）与底部封装基板（8）之间以形成气密结构的组合围框结构，组合围框结构包括对应设置于顶部封装基板（1）与底部封装基板（8）上且相对配合的限位件（3）和围框件（9），限位件（3）与围框件（9）的相对配合面设置有对位配合结构； 所述的对位配合结构包括凹陷结构与凸起结构，当限位件（3）与围框件（9）对正配合时，凹陷结构与凸起结构卡紧贴合；且凹陷结构与凸起结构之间还设置有气密连接层； 设置于顶部封装基板（1）与底部封装基板（8）之间的微柱结构，包括若干导通配合的微柱体（10）与微焊球（11），所述的微柱体（10）与微焊球（11）导通顶部封装基板（1）与底部封装基板（8）； 将微焊球（11）预置在微柱体（10）上表面后，微焊球（11）顶面距离微柱体（10）上表面的距离为H1，顶部封装基板（1）上导通连接座的厚度为H2，限位件（3）所有台阶表面距离第一焊接面的最大距离为D1，最小距离为D2，则D1H1+H2D2。

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