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龙图腾网获悉武汉飞恩微电子有限公司申请的专利温度压力传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115790957B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211464929.0，技术领域涉及：G01L19/00；该发明授权温度压力传感器是由王小平;曹万;王红明;梁世豪;刘苹;洪鹏;张超军设计研发完成，并于2022-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本温度压力传感器在说明书摘要公布了：一种温度压力传感器，其包括：壳体；与壳体一起围成工作腔的顶盖；压力敏感组件，其设置于工作腔内并将工作腔分隔为密封腔和感测腔，其包括一印刷电路板及设置于印刷电路板正面一侧并与印刷电路板电连接的压力芯体；一端密封地连通至感测腔的压力接头管；温度敏感组件，包括温度敏感元件及嵌固定于壳体内的多个第二鱼眼插针，第二鱼眼插针的第一端朝上插固于印刷电路板内设置的金属孔内并与通过金属孔与印刷电路板电连接；温度敏感元件固定于压力接头管的内腔下部；温度敏感元件的多个引出端子朝上延伸并与第二鱼眼插针的第二端连接；与壳体连接的端钮；及多个第三鱼眼插针。其结构简单、大大地降低了成本。

本发明授权温度压力传感器在权利要求书中公布了：1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括： 壳体2； 与所述壳体2一起围成工作腔的顶盖8； 压力敏感组件1，其设置于所述工作腔内并将所述工作腔分隔为密封腔和感测腔，其包括：一印刷电路板12；粘接于印刷电路板12的正向一侧的陶瓷电路板13，印刷电路板12通过导电体15与陶瓷电路板13电连接；设置于印刷电路板12正面一侧并与印刷电路板12电连接的压力芯体11，其固定于陶瓷电路板13的正面并与所述陶瓷电路板13电连接；及芯体保护罩10，其固定于所述印刷电路板12的正面且所述压力芯体11位于其上开设的一填胶孔10b内；其中，所述芯体保护罩包括罩板100及由罩板100的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的一圈第一裙壁101；罩板100上开设有注胶孔10a和所述填胶孔10b，填胶孔10b的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁102；第二裙壁102的背侧端面位于第一裙壁101的背侧端面的正向一侧；所述第二裙壁102的背侧端面密封固定于所述陶瓷电路板13的正侧端面上，所述第一裙壁101的背侧端面密封固定于印刷电路板12的正侧端面上；所述第二裙壁102、所述第一裙壁101及所述印刷电路板12之间围成填胶腔01a，所述导电体15位于所述填胶腔01a内； 一端密封地连通至感测腔的压力接头管3； 温度敏感组件6，包括温度敏感元件61及嵌固定于壳体2内的多个第二鱼眼插针72，第二鱼眼插针72的第一端朝上插固于印刷电路板12内设置的金属孔120内并与通过金属孔120与印刷电路板12电连接；温度敏感元件61固定于压力接头管3的内腔下部；温度敏感元件61的多个引出端子62朝上延伸并与第二鱼眼插针72的第二端连接； 与壳体2连接的端钮4； 及一端与所述印刷电路板12电连接的多个第三鱼眼插针73，其另一端穿过所述壳体2后延伸至所述端钮4内部。

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