买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉飞腾信息技术有限公司申请的专利一种芯片封装结构的设计方法和相关设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116305927B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310257056.4，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种芯片封装结构的设计方法和相关设备是由王强;李俊峰;曾维;黄辰骏设计研发完成，并于2022-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装结构的设计方法和相关设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装结构的设计方法和相关设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部分和第二部分；第二部分位于第一部分周边，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，裸片固定在第一部分与封装基板之间，以通过厚度较大、重量较重的第一部分抵御芯片封装结构的翘曲，保护裸片不受损害，通过厚度较小、重量较轻的第二部分减少整个封装盖壳的重量，降低因封装盖壳重量过大而导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等工艺问题的风险，提高芯片封装结构的封装良率。

本发明授权一种芯片封装结构的设计方法和相关设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构的设计方法，其特征在于，所述芯片封装结构包括封装基板、裸片和封装盖壳，所述裸片位于所述封装基板的一侧，且所述裸片与所述封装基板电连接，所述封装盖壳位于所述裸片背离所述封装基板的一侧，且所述封装盖壳与所述封装基板围成一封闭空间，所述裸片位于所述封闭空间内，所述封装盖壳包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于所述第一部分周边，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度，所述裸片固定在所述第一部分和所述封装基板之间，所述设计方法包括： 获取所述封装基板的结构参数和所述裸片的结构参数； 根据所述封装基板的结构参数和所述裸片的结构参数，确定所述封装盖壳的多组结构参数，所述多组结构参数中所述第一部分和或所述第二部分的结构参数各不相同；所述第一部分包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面的面积大于或等于所述裸片的面积，且所述第一表面与所述裸片固定连接；所述第二部分包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第二表面和所述第四表面位于同一平面，所述第一表面与所述平面之间的距离大于所述第三表面与所述平面之间的距离； 根据所述封装基板的结构参数、所述裸片的结构参数和所述封装盖壳的多组结构参数，对所述芯片封装结构进行模拟仿真，得到所述芯片封装结构的多个形变值，所述多个形变值与所述多组结构参数一一对应； 将所述多个形变值中最小者对应的结构参数，确定为所述芯片封装结构的最优结构参数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人飞腾信息技术有限公司，其通讯地址为：300450 天津市滨海新区海洋高新技术开发区信安创业广场5号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。