拓荆科技股份有限公司潘良获国家专利权
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龙图腾网获悉拓荆科技股份有限公司申请的专利一种半导体器件的加工装置及加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116024552B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211600367.8，技术领域涉及：C23C16/458；该发明授权一种半导体器件的加工装置及加工方法是由潘良;李培培设计研发完成，并于2022-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件的加工装置及加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体器件的加工装置及方法。该半导体器件的加工装置包括晶圆托盘、顶针、顶针托板、阴影环及边缘环，其中，晶圆托盘的承载面上设有顶针过孔，顶针位于晶圆托盘的下方，其上端经由顶针过孔向晶圆托盘的上方延伸，顶针托板位于晶圆托盘下方，用于支撑顶针的下端，以控制顶针在顶针过孔中上下位移，阴影环位于晶圆托盘的上方，边缘环位于晶圆托盘及阴影环之间，顶针托板的边缘位置设有多个撑杆过孔，阴影环连接多根支撑杆的上端，支撑杆的下端设有限位结构和第一重锤，其中，支撑杆的下端穿过撑杆过孔，限位结构位于撑杆过孔的上方，第一重锤位于撑杆过孔的下方，顶针托板支撑限位结构，以控制支撑杆在撑杆过孔中上下位移。
本发明授权一种半导体器件的加工装置及加工方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件的加工装置，包括晶圆托盘、顶针、顶针托板、阴影环及边缘环，其中，所述晶圆托盘的承载面上设有顶针过孔，所述顶针位于所述晶圆托盘的下方，其上端经由所述顶针过孔向所述晶圆托盘的上方延伸，所述顶针托板位于所述晶圆托盘下方，用于支撑所述顶针的下端，以控制所述顶针在所述顶针过孔中上下位移，所述阴影环位于所述晶圆托盘的上方，所述边缘环位于所述晶圆托盘及所述阴影环之间，其特征在于， 所述顶针托板的边缘位置设有多个撑杆过孔，所述阴影环连接多根支撑杆的上端，所述支撑杆的下端设有限位结构和第一重锤，所述顶针托板采用台阶结构，其中，支撑所述顶针的下端的第一部低于支撑所述限位结构的第二部，所述支撑杆的下端穿过所述撑杆过孔，所述限位结构位于所述撑杆过孔的上方，所述第一重锤位于所述撑杆过孔的下方，所述顶针托板支撑所述限位结构，以控制所述支撑杆在所述撑杆过孔中上下位移。
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