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龙图腾网获悉浙江大学绍兴研究院申请的专利一种半导体芯片裂片辅助工具及采用此工具的裂片方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116053171B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310147598.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体芯片裂片辅助工具及采用此工具的裂片方法是由胡建力;郭清;张斌设计研发完成，并于2023-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片裂片辅助工具及采用此工具的裂片方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片的裂片辅助工具，包括架体，所述架体的右部成型有右支撑架部，架体的左部成型有左支撑架部，右支撑架部的顶面安装有夹持板，右支撑架部的顶部的内侧壁安装有可拆卸旋转平台，可拆卸旋转平台的顶面与右支撑架部的顶面相平；所述左支撑架部的上部安装有用于前后移动的滑动件，滑动件上固定有滑动臂，滑动臂的右部安装有划裂片笔，划裂片笔的笔尖对着可拆卸旋转平台的顶面。它的结构简单，制造方便，制造成本低，操作方便，操作过程中产生的粉尘等可以进行及时处理，减少对周围环境的污染，其解决了因手动裂片存在裂片效果欠佳及对操作人员伤害的风险，降低了对裂片人员的经验要求。

本发明授权一种半导体芯片裂片辅助工具及采用此工具的裂片方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片裂片辅助工具，包括架体（10），其特征在于：所述架体（10）的右部成型有右支撑架部（11），架体（10）的左部成型有左支撑架部（12），右支撑架部（11）的顶面安装有夹持板（20），右支撑架部（11）的顶部的内侧壁安装有可拆卸旋转平台（30）； 所述左支撑架部（12）的上部安装有用于前后移动的滑动件（40），滑动件（40）上固定有滑动臂（41），滑动臂（41）的右部安装有划裂片笔（50），划裂片笔（50）的笔尖对着可拆卸旋转平台（30）的顶面； 所述可拆卸旋转平台（30）包括竖直板体（31），竖直板体（31）的顶面与右支撑架部（11）的顶面相平，竖直板体（31）的后侧壁成型有向左延伸的左延伸板部（32），竖直板体（31）的中部成型有连接通孔，固定螺栓（6）的螺杆部插套在连接通孔中并螺接在右支撑架部（11）的左侧壁上成型的螺接孔中，竖直板体（31）夹持在固定螺栓（6）的转动部与右支撑架部（11）的左侧壁之间； 所述左延伸板部（32）的后壁面成型有接料槽（33），接料槽（33）的底面成型有第一通孔，第一通孔的内侧壁上固定有连接头（34），连接头（34）的前端伸出左延伸板部（32）的前壁面，连接头（34）与接料槽（33）相通； 所述架体（10）的横向部的顶面固定有缓冲装置，缓冲装置上固定有吸尘结构，连接头（34）通过连接气管与吸尘结构的进气管（64）相连通。

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