湖南大学;无锡市锡山区半导体先进制造创新中心刘坚获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南大学;无锡市锡山区半导体先进制造创新中心申请的专利基于轮廓恢复的椭圆检测方法、计算设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116797548B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310587259.X，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权基于轮廓恢复的椭圆检测方法、计算设备及存储介质是由刘坚;王华建;张杰;索鑫宇;周飞滔;金超群设计研发完成，并于2023-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于轮廓恢复的椭圆检测方法、计算设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于轮廓恢复的椭圆检测方法、计算设备及存储介质，方法包括：从工件的内孔图像上获取第一内孔轮廓点集合；确定第一内孔轮廓点集合对应的覆盖角度范围及覆盖角度值；判断覆盖角度值是否大于第二覆盖角度阈值；如果否，则对第一内孔轮廓点集进行椭圆检测，得到第一椭圆参数；根据第一椭圆参数构建圆环；利用最大熵阈值分割方法，从内孔图像上提取第二内孔轮廓；基于圆环截取第二内孔轮廓，得到待恢复轮廓区域；从待恢复轮廓区域获取多个轮廓点，并与第一内孔轮廓点集合进行合并，得到新的内孔轮廓点集合，并对其进行椭圆检测，得到新的椭圆参数，作为最终椭圆参数。本发明能实现对内孔轮廓进行恢复，提高了椭圆检测精度。
本发明授权基于轮廓恢复的椭圆检测方法、计算设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种基于轮廓恢复的椭圆检测方法，在计算设备中执行以对工件内孔轮廓进行椭圆检测，所述方法包括： 从工件的内孔图像上获取第一内孔轮廓点集合； 确定所述第一内孔轮廓点集合对应的覆盖角度范围及覆盖角度值； 判断所述覆盖角度值是否大于第二覆盖角度阈值； 如果小于或等于第二覆盖角度阈值，则对所述第一内孔轮廓点集进行椭圆检测，得到第一椭圆参数； 根据所述第一椭圆参数构建圆环； 利用最大熵阈值分割方法，从所述工件的内孔图像上提取第二内孔轮廓； 基于所述圆环，截取所述第二内孔轮廓，得到待恢复轮廓区域； 从所述待恢复轮廓区域获取内孔的多个轮廓点，并与所述第一内孔轮廓点集合进行合并，得到新的内孔轮廓点集合； 对所述新的内孔轮廓点集合进行椭圆检测，得到新的椭圆参数，并将该新的椭圆参数作为最终椭圆参数。
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