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龙图腾网获悉东南大学申请的专利一种宽带去耦合叠层微带贴片天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118738859B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410766182.7，技术领域涉及：H01Q1/52；该发明授权一种宽带去耦合叠层微带贴片天线是由刘震国;邢韶华;张超设计研发完成，并于2024-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种宽带去耦合叠层微带贴片天线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种宽带去耦合叠层微带贴片天线，该天线为层状结构，包括平行设置的第一介质基板和第二介质基板，在第一介质基板上设有金属环叠层谐振器结构由第一介质基板上表面的上方环形金属贴片、第一介质基板下表面的下方环形金属贴片和贯穿第一介质基板的上金属柱组成，在下方环形金属贴片的内部设有寄生金属贴片；在第二介质基板的上表面设有驱动金属贴片，相邻的两个驱动金属贴片之间设置有金属余弦耦合线谐振器结构，在第二介质基板的下表面设有金属地，本发明兼具了宽去耦带宽、宽阻抗带宽、高稳定性、易集成、低剖面和可面向多天线拓展等特点。

本发明授权一种宽带去耦合叠层微带贴片天线在权利要求书中公布了：1.一种宽带去耦合叠层微带贴片天线，其特征在于，该天线为层状结构，包括平行设置的第一介质基板（2）和第二介质基板（7），在第一介质基板（2）上设有金属环叠层谐振器结构（1），金属环叠层谐振器结构（1）包括第一介质基板上表面的上方环形金属贴片（101）、第一介质基板（2）的下表面的下方环形金属贴片（103）和贯穿上方环形金属贴片（101）及下方环形金属贴片（103）四条边上的上金属柱（102），下方环形金属贴片（103）位于上方环形金属贴片（101）的正下方，二者由上金属柱（102）连接，在下方环形金属贴片（103）的内部设有寄生金属贴片（3）；在第二介质基板（7）的上表面设有驱动金属贴片（5），相邻的两个驱动金属贴片（5）之间设置有金属余弦耦合线谐振器结构（6），该金属余弦耦合线谐振器结构（6）包括余弦曲线形金属贴片（601）和下金属柱（602），在第二介质基板（7）的下表面设有金属地（8），余弦曲线形金属贴片（601）通过下金属柱（602）与金属地（8）连接，驱动金属贴片（5）连接金属探针（10），金属探针（10）穿过第二介质基板（7）和金属地（8）连接外部；在金属探针（10）旁的金属地（8）上还设有缝隙结构（9）；驱动金属贴片（5）位于寄生金属贴片（3）的正下方。

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