安徽丰芯半导体有限公司许玉颖获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽丰芯半导体有限公司申请的专利半导体封测推晶推力测试刀头保护机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223361899U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421442464.3,技术领域涉及:G01N3/02;该实用新型半导体封测推晶推力测试刀头保护机构是由许玉颖;林鸿滢;潘柏霖;黄博恺;吴正龙;胡浩;高婷婷;赵璐瑶设计研发完成,并于2024-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封测推晶推力测试刀头保护机构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体封测推晶推力测试刀头保护机构,在不影响正常检测的同时,通过机械式结构来测定距离,可以有效的对刀头起到限位作用,防止下降过多,刀头与平台框架接触,导致框架损坏、推刀刀头断裂的情况出现,保护效果更好本实用新型涉及半导体测试技术领域。该半导体封测推晶推力测试刀头保护机构,在不影响正常检测的同时,通过机械式结构来测定距离,可以有效的对刀头起到限位作用,防止下降过多,刀头与平台框架接触,导致框架损坏、推刀刀头断裂的情况出现,保护效果更好。
本实用新型半导体封测推晶推力测试刀头保护机构在权利要求书中公布了:1.半导体封测推晶推力测试刀头保护机构,包括固定在刀头3上方的连接架4,其特征在于:所述连接架4的内腔分别设置有用于测算与测试台面1距离的机械探测组件和传感器探测组件; 机械探测组件包括固定在连接架4内腔的复位弹簧5,所述连接架4的内腔滑动连接有与复位弹簧5的底端固定连接有上套筒6,所述上套筒6的底部螺纹连接有下套筒7,所述下套筒7的底部转动连接有与测试台面1的表面抵接的滚珠8,所述上套筒6位于连接架4内腔的表面固定连接有滑动块10,所述连接架4的内腔开设有与滑动块10适配的滑动槽9,所述滑动槽9的顶端固定连接有与刀头驱动组件电连的触发式开关11。
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