北京宇音天下科技有限公司何娅玲获国家专利权
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龙图腾网获悉北京宇音天下科技有限公司申请的专利一种蓝牙智能语音交互芯片及应用电路获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223363155U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421609509.1，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型一种蓝牙智能语音交互芯片及应用电路是由何娅玲;何婉榕;丁湘平;杨森设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种蓝牙智能语音交互芯片及应用电路在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种蓝牙智能语音交互芯片及应用电路，涉及语音识别技术领域，蓝牙智能语音交互芯片包括基板和设于基板上的MCU‑SOC主控裸片和存储裸片，基板、MCU‑SOC主控裸片和存储裸片通过封装形成有封装体，存储裸片与MCU‑SOC主控裸片之间连接；MCU‑SOC主控裸片为存储裸片供电，存储裸片与MCU‑SOC主控裸片之间通过SPI接口进行数据交互；MCU‑SOC主控裸片至少用于蓝牙通信和语音识别；封装体上设置有多个与MCU‑SOC主控裸片连接的引脚，本实用新型旨在解决现有的语音识别设备将多个功能模块集成在同一电路板上导致其整体体积较大不能用于小型化设备或高度集成化设备的问题。
本实用新型一种蓝牙智能语音交互芯片及应用电路在权利要求书中公布了：1.一种蓝牙智能语音交互芯片，其特征在于，包括基板和设于所述基板上的MCU-SOC主控裸片和存储裸片； 所述基板、MCU-SOC主控裸片和存储裸片通过封装形成有封装体； 所述存储裸片与所述MCU-SOC主控裸片之间连接；所述MCU-SOC主控裸片为所述存储裸片供电，所述存储裸片与所述MCU-SOC主控裸片之间通过SPI接口进行数据交互； 所述MCU-SOC主控裸片至少用于蓝牙通信和语音识别； 所述封装体上设置有多个与所述MCU-SOC主控裸片连接的引脚； 所述封装体上设置有的多个引脚包括： 第一麦克引脚和第二麦克引脚，所述第一麦克引脚和所述第二麦克引脚均用于供所述MCU-SOC主控裸片接入麦克风。
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