日月光半导体制造股份有限公司蔡丽娟获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利衬底结构及制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110648990B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910558658.7，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权衬底结构及制造工艺是由蔡丽娟;王武昌设计研发完成，并于2019-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本衬底结构及制造工艺在说明书摘要公布了：一种衬底结构包括至少一个可拆卸第一衬底单元及衬底主体。所述可拆卸第一衬底单元包括多个角隅及多个第一啮合部分。每一个所述第一啮合部分设置在所述可拆卸第一衬底单元的每一个所述角隅。所述衬底主体包括多个第二衬底单元、至少一个开口及多个第二啮合部分。所述开口实质上由所述第二衬底单元的多个侧壁界定，且包括多个角隅。每一个所述第二啮合部分设置在所述开口的每一个所述角隅。所述可拆卸第一衬底单元设置在所述开口中，且所述第二啮合部分与所述第一啮合部分啮合。
本发明授权衬底结构及制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种衬底结构，其包括： 至少一个可拆卸第一衬底单元，其包括多个角隅及多个第一啮合部分，其中每一个所述第一啮合部分设置在所述可拆卸第一衬底单元的每一个所述角隅，且所述可拆卸第一衬底单元的侧壁为倾斜的；及 衬底主体，其包括多个第二衬底单元、至少一个开口及多个第二啮合部分，其中所述开口实质上由所述第二衬底单元的多个侧壁界定，所述开口包括多个角隅，且所述开口的侧壁为倾斜的，每一个所述第二啮合部分设置在所述开口的每一个所述角隅，所述可拆卸第一衬底单元设置在所述开口中，所述开口的所述侧壁接收所述可拆卸第一衬底单元的所述侧壁，且所述第二啮合部分与所述第一啮合部分啮合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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