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龙图腾网获悉深圳市安华光电技术有限公司申请的专利DMD封装结构安装组件及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112839424B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911157366.9，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权DMD封装结构安装组件及电子设备是由杨浩;孙峰;王源设计研发完成，并于2019-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本DMD封装结构安装组件及电子设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种DMD封装结构安装组件及电子设备。DMD封装结构安装组件包括散热结构和压紧结构，散热结构包括相连的散热部和传热部，传热部通过导热垫与DMD封装结构接触，压紧结构用于将电路板压紧于DMD封装结构，并通过电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，还包括固定座，固定座设置于散热部和压紧结构之间，传热部依次穿过固定座、压紧结构和电路板，散热结构和压紧结构均固定于固定座以形成散热压紧部件，固定座通过第一紧固件固定于基体，散热部上与第一紧固件对应的区域设置有避让结构以避让第一紧固件的安装空间。本发明提供的DMD封装结构安装组件将散热结构、压紧结构以及固定座作为整体进行拆卸和安装，提高了装配效率。

本发明授权DMD封装结构安装组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种DMD封装结构安装组件，用于将DMD封装结构和电路板安装于基体，包括散热结构和压紧结构，所述散热结构包括相连的散热部和传热部，所述传热部通过导热垫与所述DMD封装结构接触，所述压紧结构用于将电路板压紧于所述DMD封装结构，并通过所述电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，其特征在于，还包括固定座，所述固定座设置于所述散热部和所述压紧结构之间，所述传热部依次穿过所述固定座、所述压紧结构和所述电路板，所述传热部的露出所述电路板的部分通过所述导热垫与所述DMD封装结构接触，所述散热结构和所述压紧结构均固定于所述固定座以形成散热压紧部件，所述固定座通过第一紧固件固定于所述基体，所述散热部上与所述第一紧固件对应的区域设置有避让结构，用以避让所述第一紧固件的安装空间； 所述散热部包括连接板和设置于所述连接板上的多个散热片，所述连接板和所述固定座通过第三紧固件固定连接； 所述压紧结构通过第二紧固件与所述固定座连接； 所述基体上设置有第一凹槽，所述压紧结构将所述DMD封装结构和所述电路板压紧于所述基体的第一凹槽中。

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