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龙图腾网获悉安世有限公司申请的专利表面安装半导体器件及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111554651B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010084999.8，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权表面安装半导体器件及其制造方法是由高晓婷;拉马林甘·韦格尼斯沃瑞;洪·梅尔文设计研发完成，并于2020-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本表面安装半导体器件及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括：半导体管芯，其中所述半导体管芯包括其上布置有第一接触端子的第一主表面和其上布置有第二接触端子的相对的第二主表面；具有相对的第一主表面和第二主表面的第一引线框架，其中第一主表面固定地附接到所述半导体管芯的所述第一接触端子；具有相对的第一主表面和第二主表面的第二引线框架，其中第一主表面固定地附接到所述半导体管芯的所述第二接触端子；以及其中第一引线框架包括从其第一主表面延伸到与第二引线框架的第二主表面基本共面的平面的一体形成的外部接触部分。

本发明授权表面安装半导体器件及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括： 半导体管芯，其中所述半导体管芯包括第一主表面和相对的第二主表面，所述半导体管芯的第一主表面上布置有第一接触端子，所述半导体管芯的第二主表面上布置有第二接触端子； 第一引线框架，其具有相对的第一主表面和第二主表面，其中所述第一引线框架的第一主表面固定地附接到所述半导体管芯的所述第一接触端子； 第二引线框架，其具有相对的第一主表面和第二主表面，其中所述第二引线框架的第一主表面固定地附接到所述半导体管芯的所述第二接触端子；并且 其中，所述第一引线框架包括从所述第一引线框架的第一主表面延伸到与所述第二引线框架的第二主表面共面的平面的一体形成的外部接触部分， 所述半导体器件还包括模具材料，其被构造和布置为封装所述半导体管芯， 其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架分别为第一散热器和第二散热器，其被构造和布置为使得通过模具材料在所述半导体器件的相应的第一主表面和第二主表面处暴露相应的第二主表面， 其中，所述第一引线框架的第二主表面与模具材料在所述半导体器件的第一主表面处共面， 其中，所述第二引线框架的第二主表面与模具材料在所述半导体器件的第二主表面处共面， 其中，所述第一引线框架的一体形成的外部接触部分沿着侧壁的从所述半导体器件的第一主表面到所述半导体器件的第二主表面的长度延伸， 其中，所述第二引线框架包括一体形成的外部接触部分，其部分地沿着侧壁的从所述半导体器件的第二主表面朝向所述半导体器件的第一主表面的长度延伸， 其中，所述第一引线框架的所述外部接触部分的长度大于所述第二引线框架的所述外部接触部分的长度，并且 其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架的横截面为L形。

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