矽品精密工业股份有限公司张卓兴获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其支撑结构与制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113451248B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010243647.2，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权电子封装件及其支撑结构与制法是由张卓兴;方颢儒;纪廷伟;朱德芳;简顺裕设计研发完成，并于2020-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其支撑结构与制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其支撑结构与制法，该支撑结构包括于具有多个导电柱的金属件上形成保护层，且该保护层外露出该导电柱的端面，以供导电体形成于该导电柱的端面上，避免该保护层的损坏。
本发明授权电子封装件及其支撑结构与制法在权利要求书中公布了：1.一种支撑结构，其特征在于，包括： 金属件，其具有多个导电柱； 保护层，其形成于该金属件上且外露出该导电柱的端面，且该保护层为具有抗焊锡材特性的金属层；以及 导电体，其形成于该导电柱的端面上。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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