三星电子株式会社李旼镐获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利层叠封装型半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112563254B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010942244.7，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权层叠封装型半导体封装是由李旼镐;俞裁旭设计研发完成，并于2020-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本层叠封装型半导体封装在说明书摘要公布了：提供了一种层叠封装POP型半导体封装，该POP型半导体封装包括下封装，该下封装具有第一尺寸并且包括下半导体芯片在其中的下封装基板、在下封装基板和下半导体芯片上的上再分布结构、和对准标记。该POP型半导体封装还可以包括上封装，该上封装具有小于第一尺寸的第二尺寸并且包括上封装基板和上半导体芯片。上封装基板可以安装在下封装的上再分布结构上并且电连接到下封装，并且上半导体芯片可以在上封装基板上。对准标记可以用于识别上封装，并且对准标记可以在下封装上在上封装的外边界下方和附近。
本发明授权层叠封装型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种层叠封装POP型半导体封装，包括： 下封装，具有第一尺寸并且包括下封装基板、上再分布结构、下半导体芯片和对准标记，其中所述下半导体芯片位于所述下封装基板中，所述上再分布结构在所述下封装基板和所述下半导体芯片上延伸；以及 上封装，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸并且包括上封装基板和上半导体芯片，其中所述上封装基板安装在所述下封装的所述上再分布结构上并且电连接到所述下封装，并且所述上半导体芯片在所述上封装基板上， 其中所述对准标记指示所述上封装的轮廓，并且所述对准标记在所述上封装的所述轮廓下方并与其相邻， 其中所述对准标记中的每个包括与所述上封装重叠的第一部分以及不与所述上封装重叠的第二部分。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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