健鼎(无锡)电子有限公司孙奇获国家专利权
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龙图腾网获悉健鼎(无锡)电子有限公司申请的专利印刷电路板的去盖方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118804504B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311405909.0,技术领域涉及:H05K3/46;该发明授权印刷电路板的去盖方法是由孙奇;李明仁;杜旭;陈玲玲;马无疆设计研发完成,并于2023-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本印刷电路板的去盖方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种印刷电路板的去盖方法,包括:提供第一内层核心基板;且形成两个金属阻挡结构及两个激光切割凹槽;将一可剥离印刷油墨印刷于两个金属阻挡结构内侧的印刷区域;将至少一个第二内层核心基板设置于第一内层核心基板的一侧,且通过一贴合胶层叠合在一起,以形成一多层电路板结构;利用一板材去盖装置的两个去盖冲头分别对准两个所述激光切割凹槽的位置,自多层电路板结构的顶面、往两个激光切割凹槽的方向自动地进行一去盖作业;以及将两个所述去盖冲头移除,以使得多层电路板结构形成一去盖开口。借以解决可剥离印刷油墨难以剥除的问题,并且能实现对多层电路板的自动化去盖作业。
本发明授权印刷电路板的去盖方法在权利要求书中公布了:1.一种印刷电路板的去盖方法,其特征在于,所述印刷电路板的去盖方法包括: 提供一第一内层核心基板; 于所述第一内层核心基板的一侧表面上形成凸出的两个金属阻挡结构,且于所述第一内层核心基板形成自所述侧表面凹陷的两个激光切割凹槽;其中,所述两个金属阻挡结构的内侧于所述第一内层核心基板上包围形成一印刷区域,并且两个所述激光切割凹槽紧邻形成于两个所述金属阻挡结构的内侧; 将一可剥离印刷油墨印刷于所述第一内层核心基板上的两个所述金属阻挡结构内侧的所述印刷区域,并且所述可剥离印刷油墨能在印刷过程中进一步填入于两个所述激光切割凹槽中; 将至少一个第二内层核心基板设置于所述第一内层核心基板的远离于两个所述金属阻挡结构以及所述可剥离印刷油墨的一侧,且将所述至少一个第二内层核心基板与所述第一内层核心基板通过一贴合胶层叠合在一起,且通过一线路增层作业,从而形成一多层电路板结构;其中,两个所述金属阻挡结构及所述可剥离印刷油墨埋设于所述多层电路板结构中; 利用一板材去盖装置的两个去盖冲头分别对准两个所述激光切割凹槽的位置,自所述多层电路板结构的位于所述第二内层核心基板上的表面、往两个所述激光切割凹槽的方向自动地进行一去盖作业;以及 将两个所述去盖冲头移除,以使得所述多层电路板结构形成一去盖开口,并且另外形成一去盖结构。
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