惠科股份有限公司张建英获国家专利权
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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利芯片转移方法、驱动基板及显示面板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119421582B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411540479.8，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权芯片转移方法、驱动基板及显示面板是由张建英;何流;冷强;袁海江设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片转移方法、驱动基板及显示面板在说明书摘要公布了：本公开属于显示技术领域，具体涉及一种芯片转移方法、驱动基板及显示面板，芯片转移方法包括：提供一转移基板和驱动基板，转移基板包括第一衬底和发光芯片，驱动基板包括第二衬底和位于第二衬底同一侧上的驱动电极、膨胀层和热熔胶层；膨胀层设置于驱动电极的至少一侧，膨胀层能够在特定光照下发生体积膨胀；热熔胶层与膨胀层接触，且能够在特定光照下熔化；热熔胶层至少覆盖驱动电极，且热熔胶层在第二衬底上的正投影覆盖膨胀层在第二衬底上的正投影。本公开通过在驱动电极的至少一侧设置膨胀层，以利用膨胀层在特定光照下发生体积膨胀的特性，减小或避免因驱动基板上的热熔胶层熔化，而导致的发光芯片转移时发生位置偏移的问题。
本发明授权芯片转移方法、驱动基板及显示面板在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移方法，其特征在于，所述芯片转移方法包括： 提供一转移基板，所述转移基板包括第一衬底和在所述第一衬底上的发光芯片； 提供一驱动基板，所述驱动基板包括第二衬底以及位于所述第二衬底同一侧上的驱动电极、膨胀层和热熔胶层；所述膨胀层设置于所述驱动电极的至少一侧，所述膨胀层能够在特定光照下发生体积膨胀；所述热熔胶层与所述膨胀层接触，且所述热熔胶层能够在所述特定光照下熔化；所述热熔胶层至少覆盖所述驱动电极，且所述热熔胶层在所述第二衬底上的正投影覆盖所述膨胀层在所述第二衬底上的正投影； 将所述转移基板和所述驱动基板进行对位，以使所述发光芯片通过所述热熔胶层与所述驱动电极对应绑定； 利用特定光照技术照射所述第一衬底背离所述发光芯片的一侧，以使所述第一衬底与所述发光芯片之间剥离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠科股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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