苏州韦长芯半导体技术有限公司薛晓勇获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州韦长芯半导体技术有限公司申请的专利一种降翘散热芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347767U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422654603.5，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种降翘散热芯片封装结构是由薛晓勇;邵贯敏设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种降翘散热芯片封装结构在说明书摘要公布了：一种降翘散热芯片封装结构，包括底座，所述底座的中心设有两个沟槽，两个所述沟槽平行设置，所述底座的顶部设有多个定位块，多个所述定位块的底部和底座的顶部固定连接，多个所述定位块内嵌有芯片本体，所述芯片本体的芯片底脚可穿过沟槽，所述底座的上方设有封壳，所述封壳可将芯片本体完全罩住，所述封壳的顶部设有散热板，所述底座上设有固定组件，所述固定组件包含圆盘和固定块，通过封壳左侧的转动块和底座左侧顶部的方块使得封壳可以在底座上进行翻转，同时利用封壳右侧的固定块和底座右侧中空腔体内的圆柱可以将封壳和底座进行快速固定，便于在内部芯片本体位于错位时进行维护。
本实用新型一种降翘散热芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种降翘散热芯片封装结构，其特征在于，包括： 底座（1），所述底座（1）的中心设有两个沟槽（2），两个所述沟槽（2）平行设置，所述底座（1）的顶部设有多个定位块（3），多个所述定位块（3）的底部和底座（1）的顶部固定连接，多个所述定位块（3）内嵌有芯片本体（4），所述芯片本体（4）的芯片底脚（5）可穿过沟槽（2），所述底座（1）的上方设有封壳（6），所述封壳（6）可将芯片本体（4）完全罩住，所述封壳（6）的顶部设有散热板（7），所述底座（1）上设有固定组件，所述固定组件包含圆盘（9）和固定块（21）。
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