北京印刷学院恩溪弄获国家专利权
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龙图腾网获悉北京印刷学院申请的专利一种微流控芯片表面改性辅助热压键合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223337356U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422664657.X，技术领域涉及：B01L3/00；该实用新型一种微流控芯片表面改性辅助热压键合装置是由恩溪弄;钱硕磊;王浩;李艳;袁英才;任铮;冯博冉设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微流控芯片表面改性辅助热压键合装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种微流控芯片表面改性辅助热压键合装置，包括：主体组件，主体组件包括设置的底板、固定在底板顶面的固定板、覆盖在固定板上的盖板；锁扣组件，锁扣组件包括固定在固定板表面的方形块、开设在方形块侧面的齿槽、与齿槽啮合的齿条、与齿条连接的竖板、固定在竖板侧壁的限位扣、与竖板连接的插销、套合在插销上的弹簧、开设在盖板侧端的限位孔、位于限位孔内的圆孔；放置组件包括设置在固定板顶面的压簧、连接在压簧顶面的托盘、设置在压簧底面的压力传感器。本实用新型通过设置的主体组件和锁扣组件的相互配合，达到在使用时，使热压键合压力得到精确的控制，减小温度和压力对于微通道的影响，提高键合装置使用的稳定性。
本实用新型一种微流控芯片表面改性辅助热压键合装置在权利要求书中公布了：1.一种微流控芯片表面改性辅助热压键合装置，其特征在于，包括： 主体组件，所述主体组件包括设置的底板11、固定在所述底板11顶面的固定板12、覆盖在所述固定板12上的盖板13； 锁扣组件，所述锁扣组件包括固定在所述固定板12表面的方形块25、开设在所述方形块25侧面的齿槽26、与所述齿槽26啮合的齿条27、与所述齿条27连接的竖板22、固定在所述竖板22侧壁的限位扣21、与所述竖板22连接的插销23、套合在所述插销23上的弹簧24、开设在所述盖板13侧端的限位孔28、位于所述限位孔28内的圆孔29； 放置组件，所述放置组件包括设置在所述固定板12顶面的压簧31、连接在所述压簧31顶面的托盘32、设置在压簧31底面的压力传感器33。
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