成都市时代速信科技有限公司陈亮获国家专利权
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龙图腾网获悉成都市时代速信科技有限公司申请的专利一种系统级封装模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223348853U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422692459.4，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型一种系统级封装模块是由陈亮设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种系统级封装模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种系统级封装模块，应用于射频技术领域。沿厚度方向依次设置的至少两个封装单元；相邻两个封装单元包括下层封装单元和上层封装单元；下层封装单元包括第一基板、第一元器件和第一腔体盖板；第一基板和第一腔体盖板包围形成第一容置腔；第一元器件位于第一容置腔内，且与第一基板电连接；第一腔体盖板背离第一基板的表面设置有传输线；传输线包括信号走线和两个梳状结构；信号走线沿第一方向上的两侧端口分别与下层封装单元和上层封装单元电连接；梳状结构沿第二方向设置在信号走线的两侧；梳状结构包括多个开路枝节，开路枝节沿背离信号走线的方向延伸。本实用新型降低了通孔带来的可靠性风险，提高了系统级封装模块的集成度。
本实用新型一种系统级封装模块在权利要求书中公布了：1.一种系统级封装模块，其特征在于，包括：沿厚度方向依次设置的至少两个封装单元；相邻两个所述封装单元包括下层封装单元和上层封装单元；所述下层封装单元包括第一基板、第一元器件和第一腔体盖板；所述第一基板和第一腔体盖板包围形成第一容置腔；所述第一元器件位于所述第一容置腔内，且与所述第一基板电连接； 所述第一腔体盖板背离所述第一基板的表面设置有传输线；所述传输线包括信号走线和两个梳状结构；所述信号走线沿第一方向上的两侧端口分别与所述下层封装单元和所述上层封装单元电连接； 所述梳状结构沿第二方向设置在所述信号走线的两侧；所述梳状结构包括多个开路枝节，所述开路枝节沿背离所述信号走线的方向延伸。
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