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龙图腾网获悉南通精研精密模具有限公司申请的专利一种半导体封装废料的收集装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223338036U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422682286.8，技术领域涉及：B09B3/35；该实用新型一种半导体封装废料的收集装置是由毛鸿斌设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装废料的收集装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装废料的收集装置，包括半导体封装废料收集架体，所述半导体封装废料收集架体的内部的上方的两侧分别设有塑料废料粉碎槽和金属废料缓存槽，所述塑料废料粉碎槽的内部设有粉碎滚刀，所述金属废料缓存槽的内部设有防堵搅拌杆，所述塑料废料粉碎槽的下方设有第一出料口，所述金属废料缓存槽的下方设有第二出料口，所述第一出料口与第二出料口之间设有固定板。该实用新型中在半导体封装废料收集架体的内部的上方的两侧分别设有塑料废料粉碎槽和金属废料缓存槽，该结构可以将废料中的塑料成分和金属成分进行分类收集，可以同时对两种废料进行收集或分类，便于对废料进行整理回收。

本实用新型一种半导体封装废料的收集装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装废料的收集装置，包括半导体封装废料收集架体（4），其特征在于：所述半导体封装废料收集架体（4）的内部的上方的两侧分别设有塑料废料粉碎槽（7）和金属废料缓存槽（8），所述塑料废料粉碎槽（7）的内部设有粉碎滚刀（6），所述金属废料缓存槽（8）的内部设有防堵搅拌杆（9），所述塑料废料粉碎槽（7）的下方设有第一出料口（10），所述金属废料缓存槽（8）的下方设有第二出料口（11），所述第一出料口（10）与第二出料口（11）之间设有固定板（12），所述固定板（12）的内部设有气缸（18），所述气缸（18）的下端与平衡升降板（13）连接，所述平衡升降板（13）的下方的两侧分别设有第一按压板（20）和第二按压板（21），所述半导体封装废料收集架体（4）的内部的下方的中间位置设有的隔板（16），所述隔板（16）的两侧分别设有塑料废料收集筐（14）和金属废料收集筐（15），所述半导体封装废料收集架体（4）的一侧的上方设有驱动电机（5），所述半导体封装废料收集架体（4）的顶部的两侧分别设有塑料废料进料斗（1）和金属废料进料斗（3），所述塑料废料收集筐（14）和金属废料收集筐（15）的底部均设有万向轮（17），所述塑料废料收集筐（14）和金属废料收集筐（15）的外侧的上方均设有固定手把（22）。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南通精研精密模具有限公司，其通讯地址为：226000 江苏省南通市通州区兴东街道黄金村十二组；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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