北京华封集芯电子有限公司毛宇成获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华封集芯电子有限公司申请的专利一种测试设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223346712U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422715545.2,技术领域涉及:G01N19/04;该实用新型一种测试设备是由毛宇成;张凌飞;赵作明设计研发完成,并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种测试设备在说明书摘要公布了:本申请提供一种测试设备。本申请提供的测试设备,包括基座、用于夹持芯片结构的夹持机构、以及伺服推刀系统;夹持机构设置在基座上,夹持机构包括相对设置的第一夹板和第二夹板;第一夹板用于固定芯片结构的基板侧;第二夹板用于固定芯片结构的散热盖侧;伺服推刀系统包括控制器、与控制器电连接的伺服电机、以及由伺服电机驱动的推刀;第二夹板上设置有下刀槽;控制器,用于在测定所述芯片结构的剪切力时,控制推刀插入并卡合至下刀槽,并控制推刀沿着第一方向移动,直至芯片结构的基板和散热盖分离,以测试芯片结构的切应力;第一方向为基座所在的平面内、与第二方向垂直的方向;第二方向为第一夹板指向第二夹板的方向。
本实用新型一种测试设备在权利要求书中公布了:1.一种测试设备,其特征在于,所述测试设备用于测试芯片结构的剪切力;所述测试设备包括基座、用于夹持芯片结构的夹持机构、以及伺服推刀系统;其中, 所述夹持机构设置在所述基座上,所述夹持机构包括相对设置的第一夹板和第二夹板;其中,所述第一夹板用于固定所述芯片结构的基板侧;所述第二夹板用于固定所述芯片结构的散热盖侧; 所述伺服推刀系统包括控制器、与所述控制器电连接的伺服电机、以及由所述伺服电机驱动的推刀; 所述第二夹板上设置有下刀槽; 所述控制器,用于在测定所述芯片结构的剪切力时,控制所述推刀插入并卡合至所述下刀槽; 所述控制器,还用于控制所述推刀沿着第一方向移动,直至所述芯片结构的基板和散热盖分离,以测试所述芯片结构的切应力;其中,所述第一方向为所述基座所在的平面内、与第二方向垂直的方向;所述第二方向为所述第一夹板指向所述第二夹板的方向。
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