西安电子科技大学肖国尧获国家专利权
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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利用于引力波的前端调理电路一体化封装模块及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119581467B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411584568.2，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权用于引力波的前端调理电路一体化封装模块及封装方法是由肖国尧;王旭;闻博;刘成设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于引力波的前端调理电路一体化封装模块及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于引力波的前端调理电路一体化封装模块及封装方法，属于半导体封装技术领域，将前端电路进行一体化集成，大幅度缩减了电路面积，且便于做温控，有利于提高前端调理电路的温度一致性。将前端调理电路做一体化封装，还有利于实现电路的电磁干扰防护，在面向太空环境测量时，可以避免宇宙辐射对测量系统的前端模拟电路的影响，极大的增强了测量系统的抗干扰能力，适用于在星载及强辐射应用场景下实现对引力波信号的精密测量。
本发明授权用于引力波的前端调理电路一体化封装模块及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种用于引力波的前端调理电路一体化封装模块，其特征在于，包括：前端调理电路、硅片、ABF互联基板和封装引脚； 其中，若干片所述硅片间隔设置于所述ABF互联基板上，若干个所述前端调理电路一一对应铺设于若干片所述硅片上以形成若干条信号通路，若干条信号通路之间相互隔离，每条所述信号通路均用于接收和放大一路待测引力波信号； 所述ABF互联基板的下表面均匀间隔设置有若干个所述封装引脚，每片所述硅片上均间隔设置若干个通孔，所述前端调理电路通过若干个所述通孔连接所述ABF互联基板，并通过所述ABF互联基板与若干个所述封装引脚互联。
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