四川金湾电子有限责任公司唐世辉获国家专利权
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龙图腾网获悉四川金湾电子有限责任公司申请的专利一种半导体引线框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347775U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422725710.2，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种半导体引线框架是由唐世辉;黄斌设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体引线框架在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体引线框架，涉及半导体封装制造领域，包括载片，载片上具有载片区和镀银区Ⅰ，所述载片上还具有位于镀银区Ⅰ外侧的隔离带，且隔离带具有凸起结构。本实用新型能使半导体引线框架在层叠包装运输时，凸起结构能对上一层半导体引线框架进行支撑，使镀银区Ⅰ不会直接与上一层半导体引线框架的表面进行接触，从而避免对镀银区Ⅰ的银层造成擦伤，使半导体引线框架的品质得到保证。
本实用新型一种半导体引线框架在权利要求书中公布了：1.一种半导体引线框架，其特征在于，包括载片1，载片1上具有载片区6和镀银区Ⅰ7，所述载片1上还具有位于镀银区Ⅰ7外侧的隔离带9，且隔离带9具有凸起结构92。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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