西安交通大学贺健康获国家专利权
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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种在粗糙表面制造微尺度电子结构的同轴静电打印方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119426610B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411592495.1,技术领域涉及:B22F10/16;该发明授权一种在粗糙表面制造微尺度电子结构的同轴静电打印方法是由贺健康;鱼琨;岳峻宇;李涤尘设计研发完成,并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种在粗糙表面制造微尺度电子结构的同轴静电打印方法在说明书摘要公布了:一种在粗糙表面制造微尺度电子结构的同轴静电打印方法,先将导电材料和绝缘材料分别注入打印针筒,并将其与同轴针头和打印平台进行组装;然后根据导电结构几何图案,采用电场驱动的同轴静电打印工艺,在粗糙基底表面打印出预设的微尺度电子结构;最后利用高温烧结工艺,对导电结构中的导电材料进行烧结后处理提升其导电性,并使微尺度电子结构中的绝缘封装材料和粗糙基底表面的液态填充材料进行固化,并增强其与粗糙表面基底之间的界面粘附力;本发明在打印过程中利用同轴针头外层绝缘材料迅速扩散填充粗糙表面的特性,实现了粗糙表面高分辨率微尺度电子结构的高效快速制造,具有低成本、高效率、环保无毒的优点。
本发明授权一种在粗糙表面制造微尺度电子结构的同轴静电打印方法在权利要求书中公布了:1.一种在粗糙表面制造微尺度电子结构的同轴静电打印方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤1:选用导电材料和绝缘材料作为粗糙表面微尺度导电结构的打印墨水,将导电材料和绝缘材料分别注入打印针筒,并将其与同轴针头和打印平台进行组装; 步骤2:根据设计的导电结构几何图案,采用电场驱动的同轴静电打印工艺,在粗糙基底表面打印出预设的微尺度电子结构; 在同轴静电打印过程中,同轴针头出口处形成外层绝缘材料包裹内层导电材料的同轴锥射流,在配合打印平台移动的情况下,同轴针头外层的部分绝缘材料首先与粗糙基底表面接触,部分绝缘材料在粗糙表面瞬间扩散并填充覆盖打印区域,在粗糙表面形成一层致密的液态保护层,降低表面粗糙度; 在粗糙基底表面形成液态保护层的同时,通过同轴静电打印在粗糙基底表面的液态保护层上制造具有封装层的微尺度导电结构;打印过程中绝缘材料一边扩散填充同轴针头附近的粗糙表面,一边在填充表面打印具有封装层的微尺度电子结构,直至打印完成; 步骤3:利用高温烧结工艺,按照设定的烧结温度、烧结时间和烧结曲线,对导电结构中的导电材料进行烧结后处理提升其导电性,并使微尺度电子结构中的绝缘材料进行固化; 步骤4:利用高温烧结工艺,按照设定的烧结温度、烧结时间和烧结曲线,让粗糙基底表面的液态保护层固化,并增强其与粗糙表面基底之间的界面粘附力。
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