中国电子科技集团公司第五十四研究所肖松获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十四研究所申请的专利一种组阵的SMP-KK起拔结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347987U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422736253.7，技术领域涉及：H01Q1/22；该实用新型一种组阵的SMP-KK起拔结构是由肖松;韩国栋;张宙;崔子卿;张硕;张济良;董培松;常硕;孙琪;崔玉龙;于立佳;汪龙溪设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种组阵的SMP-KK起拔结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种组阵的SMP‑KK起拔结构，属于通信、测控等技术领域；包括SMP结构的高频天线阵子，还包括结构固定板、子阵支撑板和PCB印制板；高频天线振子设有多个，并以阵列形式焊接在PCB印制板上表面；子阵支撑板粘贴于PCB印制板的背面；所述子阵支撑板上设有对应SMP的通孔a，用于实现SMP与后端组件的电气连接；粘接的子阵支撑板和PCB印制板上还设有贯穿的螺纹孔和通孔b；螺钉穿过子阵支撑板通孔b安装于结构固定板上；在拆卸时，螺钉与螺纹孔螺纹配合。本实用新型的SMP垂直插拔，子阵便携拆装。
本实用新型一种组阵的SMP-KK起拔结构在权利要求书中公布了：1.一种组阵的SMP-KK起拔结构，包括SMP结构的高频天线振子，其特征在于，还包括结构固定板、子阵支撑板和PCB印制板； 所述高频天线振子设有多个，并以阵列形式焊接在PCB印制板上表面；子阵支撑板粘贴于PCB印制板的背面；所述子阵支撑板上设有对应SMP的通孔a，用于实现SMP与后端组件的电气连接； 粘接的子阵支撑板和PCB印制板上还设有贯穿的螺纹孔和通孔b；螺钉穿过子阵支撑板通孔b安装于结构固定板上；在拆卸时，螺钉与螺纹孔螺纹配合。
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