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龙图腾网获悉建业科技电子(惠州)有限公司申请的专利一种阻焊单面开窗塞孔板加工工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119584443B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411781679.2，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种阻焊单面开窗塞孔板加工工艺是由何建芬;林伟玉;任明亮;唐善龙设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种阻焊单面开窗塞孔板加工工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种阻焊单面开窗塞孔板加工工艺，通过使用自主研发粘度合适的阻焊塞孔油墨、改进显影作业方法以及使用高温隧道炉装置分段加热固化等方式，达到解决塞孔单面开窗位导通孔冒油问题，实验证明阻焊单面开窗塞孔板加工工艺经过改进后，显影单面开窗导通孔冒油PQC目视检查不良率由原来80％以上，下降为0％；FQC成品AVI全检不良率由原来10％以上，下降为0.05％，明显改善塞孔单面开窗位导通孔冒油现象，降低阻焊的返工修理成本。

本发明授权一种阻焊单面开窗塞孔板加工工艺在权利要求书中公布了：1.一种阻焊单面开窗塞孔板加工工艺，其特征在于，包括： A.在覆铜板上钻导通孔，在导通孔中布建金属铜层； B.依据电路设计要求准备具有孔位的铝片网版，所述铝片网版上孔的直径比电路设计中需要塞孔的孔直径小0.1mm，将所述铝片网版与电路板相应孔位对齐； C.使用丝网印刷技术，从所述覆铜板的非单面开窗面将粘度为300~400PS的阻焊塞孔油墨填满不需要焊接的导通孔，接着使用普通的阻焊油墨先印刷所述非单面开窗面后再印刷单面开窗面； D.对经所述C步骤处理后的覆铜板加热至65~75℃保持30~50min，使得所述导通孔中的阻焊塞孔油墨及所述覆铜板板面的阻焊油墨预固化，然后静放冷却到室温； E.采用菲林曝光的方法，将电路图案转移到对经所述D步骤处理后的覆铜板上； F.将经过所述E步骤处理后的覆铜板以单面开窗面朝上的形式放入显影机入口，输送进入液压为20~35Psi显影缸内，用显影液将所述导通孔外的阻焊油墨以及未曝光部分的阻焊油墨去除；然后继续输送至液压为5~10Psi的水洗缸中，用新的显影液漂洗残留的阻焊油墨，经过多次漂洗直至所述导通孔外的阻焊油墨以及未曝光部分的阻焊油墨完全去除后，再用清水冲洗掉所述覆铜板上残留的显影液和溶解的阻焊油墨，最后将所述覆铜板取出自然晾干； G.使用高温隧道炉装置对经过所述F步骤处理后的覆铜板进行分段加热固化1.5~2.5h，所述高温隧道炉装内风速设定为5~20ms。

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