北京北方华创微电子装备有限公司杨纪鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利内衬和半导体加工腔室获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119650394B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411813678.1，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权内衬和半导体加工腔室是由杨纪鹏;茅兴飞;王海莉;李岩;杨延铭;王英杰;程超杰;姚卫杰;廖凤英设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本内衬和半导体加工腔室在说明书摘要公布了：本发明提供一种内衬，包括内衬本体和设置于内衬本体的至少一个接地结构，接地结构包括接地主体、连接部和接地部，其中，接地主体呈条状，且与内衬本体的下端间隔设置，接地主体在其延伸方向上的至少一端设置有连接部，连接部与内衬本体的下端连接，且电导通；接地部与连接部沿接地主体的延伸方向间隔设置；接地部在使用时用于与接地件固定连接，且电导通。本发明还提供一种半导体加工腔室。
本发明授权内衬和半导体加工腔室在权利要求书中公布了：1.一种内衬，其特征在于，包括内衬本体和设置于所述内衬本体的至少一个接地结构，所述接地结构包括接地主体、连接部和接地部，其中，所述接地主体呈条状，且所述接地主体与所述内衬本体的下端间隔设置，所述接地主体在其延伸方向上的至少一端设置有所述连接部，所述连接部与所述内衬本体的下端连接，且电导通； 所述接地部与所述连接部沿所述接地主体的延伸方向间隔设置；所述接地部在使用时用于与接地件固定连接，且电导通； 所述接地主体的延伸方向与所述内衬本体的周向相互平行。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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