成都环宇芯科技有限公司周射获国家专利权
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龙图腾网获悉成都环宇芯科技有限公司申请的专利一种SIP封装的通用微处理器电路模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223347337U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423223011.4，技术领域涉及：G06F15/16；该实用新型一种SIP封装的通用微处理器电路模块是由周射;袁术;王敏;李美光;汪强设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SIP封装的通用微处理器电路模块在说明书摘要公布了：一种SIP封装的通用微处理器电路模块，涉及集成电路技术领域，包括基板、密封盖板及系统级封装于所述基板上的MCU裸芯、运放裸芯、模拟开关裸芯、AD转换器裸芯，通过片内MCU产生PWM方波信号，信号经片内运放进行滤波处理后形成正弦波信号，再将该信号输出用于驱动片外的传感器。由片内模拟开关选择不同的传感器通道，将片外传感器两端的电压信号传递到片内的AD转换器，再经过AD转换器数字量化处理后，传输到MCU进行运算、解码处理。本实用新型采用SIP封装技术，通过定制化专用功能模块电路，小型化模块平面面积及体积，轻量化模块整体重量，满足模块应用安装空间局限、小型化、轻量化的要求。
本实用新型一种SIP封装的通用微处理器电路模块在权利要求书中公布了：1.一种SIP封装的通用微处理器电路模块，其特征在于，包括基板1、密封盖板2及系统级封装于所述基板1上的MCU裸芯3、运放裸芯4、模拟开关裸芯5、AD转换器裸芯6，其中： 所述MCU裸芯3位于基板1左部，用于产生PWM方波信号； 所述运放裸芯4数量为2个，位于基板1右下角，用于将所述PWM方波信号进行滤波处理后形成正弦波信号，再将所述正弦波信号输出用于驱动片外的传感器； 所述模拟开关裸芯5位于基板1右上角，用于选择不同的传感器通道，将片外传感器两端的电压信号传递到所述AD转换器裸芯6； 所述AD转换器裸芯6位于基板1上所述模拟开关裸芯5左侧位置，用于将片外传感器两端的电压信号经过数字量化处理后，传输到MCU裸芯3进行运算及解码处理。
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