江苏富乐华半导体科技股份有限公司李辛未获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请的专利一种精密AMB陶瓷线路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119893869B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510058609.2，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种精密AMB陶瓷线路板及其制备方法是由李辛未;李炎;左璇;马敬伟;张恩荣设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种精密AMB陶瓷线路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及陶瓷基板表面处理技术领域，具体是一种精密AMB陶瓷线路板及其制备方法。通过对AMB陶瓷覆铜基板依次进行研磨、镀铜、抛刷三步改善处理，改变了铜箔表面的形貌；此外，本发明中通过在电镀液中加入添加剂I、添加剂II，两者进一步协同促进电镀，在陶瓷覆铜基板上获得了光滑致密的铜面。经本发明改善后的AMB陶瓷覆铜基板与芯片结合强度更高，解决了芯片偏移、结合力不牢固、易脱落等问题，因此该方法的实施可极大的满足不同客户的封装需求，具有重要意义。
本发明授权一种精密AMB陶瓷线路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种精密AMB陶瓷线路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤： S1：对AMB陶瓷覆铜基板进行研磨处理； S2：S1后，对AMB陶瓷覆铜基板进行镀铜处理； S3：S2后，对AMB陶瓷覆铜基板进行抛刷处理； S4：S3后，在AMB陶瓷覆铜基板表面刻蚀出精密线路图，再依次在其表面贴附银膜、芯片并分别加热固化，得到精密AMB陶瓷线路板； 其中，S2中，所述镀铜采用电镀的方式进行镀铜，其具体过程为：先对研磨后的AMB陶瓷覆铜基板依次进行除油、活化处理后，再将其放入电镀液中进行电镀处理，最后经50~60℃的热水清洗、干燥，完成电镀铜。
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